一、概述TDK疊成電容/貼片電容
疊層電容器是一種高duan電容器，以其高容量、低ESR和ESL特性而著稱，被廣泛應用于各類電子產品中。由于其構造涉及多個介電層和電極層的疊加，故又被命名為多層電容器。制作這種電容器的核心技術便是疊層電容器工藝技術。
二、材料層次
在制作疊層電容器時，關鍵材料涵蓋電極材料、介電材料以及封裝材料。電極材料通常選用銅箔、鎳箔及銀漿等，而介電材料主要包含聚乙烯、聚酰亞胺和多層陶瓷等。至于封裝材料，則常使用無機膠體和有機硅膠等。
三、結構堆疊
疊層電容器的設計與制造對其電容性能、直流漏電流、溫度適應性以及頻率響應等指標有直接的影響。當前常見的堆疊結構有單電極覆蓋、交替覆蓋和直插式覆蓋等。
四、生產工藝
疊層電容器的制造方法主要分為兩類：一是利用壓力法的點間隙法，通過預先成型的介電片和電極片交替壓制，并利用點間隙設計減少單位體積內金屬電極的面積，從而達到高電容量；二是基于卷繞法的焊接法，首先將介電材料和電極材料縱向卷繞成帶狀，接著通過焊接或接觸方式固定電ji端子，最終完成產品。
五、總結
疊層電容器工藝技術在疊層電容器的生產中扮演著至關重要的角色，不同的制造工藝和流程直接影響產品的性能和使用壽命。因此，關注這一工藝技術的創新與發展，對于提升電容器行業整體水平以及增強電子產品性能具有重大意義。
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TDK C3225C0G1H104JT000N 貼片電容 1210 C0G 50V 100NF 5%
TDK C3225C0G2J223JT000N 電容 1210 C0G 630V 22NF 5%
TDK CGA6L4C0G2J472JT0Y0N 高壓電容 1210 C0G 630V 4.7NF 5% 車規
TDK C3225C0G2J472JT000N 高壓電容 1210 C0G 630V 4.7NF 5%
TDK C3225C0G2J682JT0Y0N 高壓電容 1210 C0G 630V 6.8NF 5%
TDK C3225C0G2J682JT000N 高壓電容 1210 C0G 630V 6.8NF 5%
TDK CGA6M4C0G2J682JT0Y0N 高壓電容 1210 C0G 630V 6.8NF 5% 車規
TDK C3225JB1C106KTJS0N 高容貼片電容 1210 JB 16V 10UF 10%
TDK C3225C0G2J103JT000N 電容 1210 C0G 630V 10NF 5%
TDK CGA6J4C0G2J103JT0Y0N 電容 1210 C0G 630V 10NF 5% 車規
TDK CGA6P4C0G2J333JT0Y0N 電容 1210 C0G 630V 33NF 5% 車規
TDK CGA6P1C0G3A103JT0Y0N 電容 1210 C0G 1KV 10NF 車規
TDK CGA6P1X7S0J336MT0Y0N 高容貼片電容 1210 X7S 6.3V 33UF 20%
TDK C3225X5R1A336MT0A0E 高容貼片電容 1210 X5R 10V 33UF 20%
TDK C3225X7R1C156MT000N 高容貼片電容 1210 X7R 16V 15UF 20%
TDK C3225X5R1A476MT000E 高容貼片電容 1210 X5R 10V 47UF 20%
TDK C3225X5R1C226KT000N 高容貼片電容 1210 X5R 16V 22UF 10%
TDK C3225X7S3D102KT000N 高壓電容 1210 X7S 2KV 1NF 10%
TDK C3225X7S0J226MT000N 高容貼片電容 1210 X7S 6.3V 22UF 20%
TDK C3225X5R1A226MT0S0N 高容貼片電容 1210 X5R 10V 22UF 20%
TDK C3225X5R1C226MT000N 高容貼片電容 1210 X5R 16V 22UF 20%
TDK C3225X5R1E106KTJ00N 高容貼片電容 1210 X5R 25V 10UF 10%
TDK C3225X5R1E106KTJ00E 高容貼片電容 1210 X5R 25V 10UF 10% 2.0MM
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