半導體多功能ASMPT車載鏡頭系統(tǒng) 半導體封裝設備
一、半導體設備工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)MES系統(tǒng)
IC封裝、封裝、光電封裝、CIS封裝
二、全自動ASM AA鏡頭焊接系統(tǒng)產(chǎn)品特點
測試時FOV高達210°,可適用立體攝像機校準士1μm,DOF為,軸,可提高校準質呈,
高度可配置設置: 25x25x45mm可在測準直儀或UPH(15sec)生產(chǎn)順序之間輕松切換提供廣泛的用戶定義的工藝,參數(shù)傳感器調平大幅提高了校準結果,自動精準裝載/卸載以實現(xiàn)大批量生產(chǎn)可擴展用于聯(lián)機生產(chǎn),潔凈度達到100級