半導體多功能ASMPT車載鏡頭系統 半導體封裝設備
一、半導體設備工業互聯網MES系統
IC封裝、封裝、光電封裝、CIS封裝
二、全自動ASM AA鏡頭焊接系統產品特點
測試時FOV高達210°,可適用立體攝像機校準士1μm,DOF為,軸,可提高校準質呈,
高度可配置設置: 25x25x45mm可在測準直儀或UPH(15sec)生產順序之間輕松切換提供廣泛的用戶定義的工藝,參數傳感器調平大幅提高了校準結果,自動精準裝載/卸載以實現大批量生產可擴展用于聯機生產,潔凈度達到100級