產品介紹
諾豐1.5W/M.K高導熱灌封膠是電子組裝領域的前沿技術，可以在挑戰的環境條件下有效地保護電子器件，提高機械強度并賦予出色的電氣絕緣性。諾豐1.5W/M.K高導熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
特點優勢
1.在常溫下，A/B 膠混合后可操作時間長（可操作時間：膠料凝膠增稠前的一 段時間）；在加熱條件下，可快速固化，有利于自動生產線上的使用。
2.具有耐高溫特性：膠料固化后，在（-40～200）℃溫度范圍內可保持硅 橡膠彈性，絕緣性能。
3.固化過程中及固化后不收縮，對電子零部件有著很好的保護功能（如：防震、 抗擠壓和抗老化等保護功能）。
4.不含有對電子電器及人體有害的物質，已獲得具有的第三方檢測機構的 ROHS、Reach 認證。
應用方式
1、打開 A、B 組份膠料，分別用冶具攪拌均勻（膠料不能一次性使用完時，盡量少調、勤調；攪拌冶具不通用、混用。）。
2、按 1:1 的重量配比將兩組份膠料倒入混合料缸，并及時且快速攪拌均勻（操 作時間（4-6）分鐘為佳）。
3、將混合均勻的膠料灌注于干凈的器件內（若需得到高導熱性，建議真空脫泡 后再灌注）；環境溫度會影響膠料的固化速度（環境溫度越低，膠料的固化 速度越慢，環境溫度越高，膠料的固化速度越快）。
應用領域
用于模塊電源和線路板中大功率電子元器件的灌封保護。如汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
產品物性表
| 性能指標 | 參考標準 | 測試值 | |
| 固化前 | 外觀 | 目測 | 白色(A)/灰色（B）流體 |
| A組分粘度（mPa.s，25℃） | GB/T 2794-1995 | 6000～7500 | |
| B組分粘度（mPa.s，25℃） | GB/T 2794-1995 | 12000～14000 | |
| AB混合密度（g/ml） | GB/T 13554-92 | 2.2±0.1g/ml | |
| 操作性能 | 雙組分混合比例（重量比） | 使用體系實測 | A ：B = 1 ：1 |
| 混合后黏度（mPa.s，25℃） | GB/T 2794-1995 | 9000～12000 | |
| 可操作時間 （min，25℃） | 使用環境實測 | 20 | |
| 表干時間 （min，25℃） | GB/T 13477.5-2002 | 50~90 | |
| 初固時間 （min，25℃） | 使用環境實測 | 180 | |
| 固化后 | 硬度(shore A) | GB/T 531.1-2008 | 40±5 |
| 導熱系數 [ W（m·K）] | ASTM D5470-06 | 1.5±0.15 | |
| 介 電 強 度（kV/mm） | GB/T 1695-2005 | ≥18 | |
| 介 電常 數（1.2MHz） | GB/T 1693-2007 | ≤4.0 | |
| 體積電阻率（Ω·cm） | GB/T 1692-2008 | ≥1×1014 | |
| 使用溫度范圍(℃) | 使用環境實測 | -40～200 | |
| 斷裂伸長率（%） | GB/T 528-2009 | 20 | |
| 拉伸強度（MPa） | GB/T 528-2009 | 1.1 | |
