產品介紹
諾豐電子10:1灌封膠是一種雙組份有機硅密封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。適用于戶外LED全彩模組灌封防水保護。
特點優勢
低粘度，流平性好，適用于電子電器、燈飾灌封；
固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好；
縮合型，脫出的乙醇分子對元器件無腐蝕；
固化過程中不收縮，具有更優的防水、防潮和抗老化性能；
具有導熱阻燃性，阻燃性能達到UL94-V0級,通過ROHS、Reach認證；
耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在（-40～250℃）溫度范圍內保持硅橡膠彈性，絕緣性能優異；
膠料在常溫條件下混合后操作時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。
應用方式
混合之前，A組份需要使用手動或機械設備在轉速1500-2000轉/分的條件下在桶內攪拌5-7分鐘。攪拌器應置于液面中心位置，攪拌器插入膠內深度為膠液深度的1/2-2/3。B組份應在密封狀態下左右搖動5-7次，然后再使用。
混合時，重量比為 A：B = 10：1，如需改變比例，應事行試驗后方可實際應用。一般B組分用量越多，操作時間與固化時間越短。 環境溫度越高，操作時間與固化時間越短。一般不建議加熱，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響產品的美觀及密封性能。
調配好的膠液，必須在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會造成浪費或影響灌封效果。應用領域
電子元器件、模塊的灌封，適用于戶外LED全彩模組灌封
用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
產品物性表
| 性能指標 | 參考標準 | 值 | |
| 固化前 | 外 觀 | 目測 | 黑色（A）/（B）透明流體 |
| A組分粘度 （cps，25℃） | GB/T 2794-1995 | 1500-2000 | |
| B組分粘度 （cps，25℃） | GB/T 2794-1995 | 5-10 | |
| 操作性能 | 雙組分混合比例（重量比） | 使用體系實測 | A ：B = 10 ：1 |
| 相對密度（g/cm3） | GB/T 533-2008 | 1.08 | |
| 混合后黏度 （cps） | GB/T 2794-1995 | 1700-2500 | |
| 可操作時間 （min，25℃） | 使用環境實測 | 30-50 | |
| 表干 時間 （min，25℃） | GB/T 13477.5-2002 | 50-90 | |
| 固化時間 （h，25℃） | 使用環境實測 | 24 | |
| 固化后 | 硬 度(shore A) | GB/T 531.1-2008 | 20-25 |
| 導 熱 系 數 [ W（m·K）] | ASTM D5470-06 | 0.4 | |
| 介 電 強 度（kV/mm） | GB/T 1695-2005 | ≥20 | |
| 介 電 常 數（1.2MHz） | GB/T 1693-2007 | 3 | |
| 體積電阻率 （Ω·cm） | GB/T 1692-2008 | 5×1014 | |
| 使用溫度范圍(℃) | 使用環境實測 | -50～200 | |
| 斷裂伸長率（%） | GB/T 528-2009 | 130 | |
| 拉伸強度（MPa） | GB/T 528-2009 | 0.5 | |
| 以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化7天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。 | |||
