產(chǎn)品介紹
諾豐電子耐高溫有機(jī)硅結(jié)構(gòu)膠是一款室溫固化的單組份有機(jī)硅粘接密封膠，對(duì)絕大多數(shù)金屬無腐蝕，具有的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能，優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能。諾豐電子耐高溫有機(jī)硅結(jié)構(gòu)膠水屬脫甲醇型單組份室溫固化硅橡膠，可在-40℃至200℃環(huán)境下長期使用，適用于燈飾、電源（PCB）等材料結(jié)構(gòu)粘接密封，已獲得第三方檢測機(jī)構(gòu)的ROHS、Reach及相關(guān)環(huán)保檢測報(bào)告。
特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)
單組份，中性、室溫濕氣固化硅橡膠；
良好的流動(dòng)性，可自流平、易披覆，使用和施工簡單；
的耐高低溫性能，固化后可在-40~200℃下長期使用；
本產(chǎn)品是脫醇型，無毒無腐蝕，不會(huì)對(duì)金屬及PCB等材料產(chǎn)生腐蝕；
優(yōu)異的電氣絕緣性能，耐電弧電暈及抗沖擊，對(duì)元器件長期保護(hù)；
良好的耐水、耐臭氧、耐氣候老化性能;通過歐盟ROHS認(rèn)證
應(yīng)用方式
清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
施膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然固化。
固化：將已灌封的部件置于空氣中，膠液與空氣中的水分發(fā)生反應(yīng)，由表面向內(nèi)部的固化，在室溫 25℃、55%相對(duì)濕度條件下，24 小時(shí)以內(nèi)，膠體將固化（2～4）mm 的深度，隨時(shí)間延長，固化深度逐漸增加， 6mm厚密封膠固化需 7 天以上時(shí)間。應(yīng)用領(lǐng)域
適用面板燈粘接、投光面板與底殼粘接;
電子配件的絕緣及固定用密封； 其它充電器的金屬及塑料外殼粘貼及密封；
燈飾、小家電、線路板、電子元?dú)饧㈤_關(guān)電源領(lǐng)域粘接密封以及機(jī)械粘接密。
電子配件的絕緣及固定用密封； 其它充電器的金屬及塑料外殼粘貼及密封；
燈飾、小家電、線路板、電子元?dú)饧㈤_關(guān)電源領(lǐng)域粘接密封以及機(jī)械粘接密。
產(chǎn)品物性表
| 性能指標(biāo) | 參考標(biāo)準(zhǔn) | 測試結(jié)果 | |
| 固 化 前 | 外 觀 | 目測 | 白色膏狀 |
| 相對(duì)密度（g/cm3） | GB/T 13354-1992 | 1.5±0.1 | |
| 表干時(shí)間 （min）冬季（11 月-4 月） | GB/T13477.5-2002 | 10～30 | |
| 表干時(shí)間 （min）夏季（5 月-10 月） | GB/T13477.5-2002 | 10～20 | |
| 固化時(shí)間 (h) | 濕度 55-75% | 24 | |
| 溫度 27±2℃ | |||
| 固化類型 | 膠粘劑分析與測試技術(shù) | 甲醇型 | |
| 擠出性（g/10s）氣壓 50psi | GB/T 13477.4-2002 | 65-85 | |
| 固 化 后 | 硬 度(Shore A) | GB/T 531.1-2008 | 45±5 |
| 拉伸強(qiáng)度（MPa） | GB/T528-2009 | ≥1.5 | |
| 剪切強(qiáng)度（MPa） | GB/T7124-2008 | ≥1.0 | |
| 斷裂伸長率（%） | GB/T 528-2009 | ＞150 | |
| 剝離強(qiáng)度（N/mm） | GB/T7124-2008 | ＞25 | |
| 使用溫度范圍(℃) | 膠粘劑分析與測試技術(shù) | -50～200 | |
| 體積電阻率 (Ω·cm) | GB/T 1692-2008 | ＞2.0×1014 | |
| 介電強(qiáng)度 (kV/·mm) | GB/T 1695-2005 | ≥18 | |
| 介電常數(shù) (1.2MHz) | GB/T1693-2007 | ≤4.0 | |
| 導(dǎo)熱系數(shù)[W（m·K）] | GB/T 5598-1985 | ≥0.7 | |
| 測試條件：室溫 25℃、相對(duì)濕度 55%、固化 7 天后。 | |||
