良好的絕緣性能
優(yōu)異的固化穩(wěn)定性
良好的灌封操作性和散熱性能
符合歐盟ROHS、REACH指令要求
混合前:首先分別把A組分和B組分充分?jǐn)嚢杈鶆颉?nbsp;
混合時:應(yīng)遵守A組分:B組分=1:1的重量比,先稱量A組份,再稱量B組份,并攪拌均勻。
排泡:膠料混合后應(yīng)真空排泡1-3分鐘。
灌封:混合好的膠料應(yīng)盡快灌注到被灌產(chǎn)品中,以免后期膠料增稠而流動性不好。
固化:灌完膠料后,室溫至少放置2h,然后進(jìn)行加溫老化1h,加溫溫度控制在70-90℃。
電源模塊、電子元器件深層灌封,特別適用于HID電源模塊灌封
TV、CRT、電源、通訊設(shè)備等電子電氣元器件的機(jī)械粘接密封以及電子元器件的粘接固定
其它有阻燃要求的金屬、塑料、玻璃等粘接密封
性能指標(biāo) | A組份 | B組份 | |
固化前 | 外觀 | 深灰色流體 | 白色流體 |
粘度(cps) | 2500~3500 | 2500~3500 | |
操作性能 | A組份:B組份(重量比) | 1:1 | |
混合后黏度 (cps) | 2500~3500 | ||
可操作時間 (min) | 30 | ||
固化時間 (min) | 480 | ||
固化時間 (min,90℃) | 15 | ||
固化后 | 硬度(shore A) | 50--60 | |
導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W(m·K)] | ≥0.88 | ||
介 電 強(qiáng) 度(kv/mm) | ≥27 | ||
介 電 常 數(shù)(1.2MHz) | 3.0~3.3 | ||
體積電阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | ||
線膨脹系數(shù) [m/(m·K)] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | UL 94-V0 | ||
工作溫度 | 可在-40℃至200℃環(huán)境下使用 |