優(yōu)爾鴻信檢測(cè)是一家綜合性檢測(cè)機(jī)構(gòu)，擁有金屬材料、高分子材料、環(huán)境可靠性、SMT制程檢測(cè)、EMC電磁兼容、尺寸量測(cè)等實(shí)驗(yàn)室，公司成立了FA失效分析團(tuán)隊(duì)，工程師技術(shù)實(shí)力雄厚，經(jīng)驗(yàn)豐富，可開展金屬材料及零件、高分子材料零件、及電子元件器失效分析。

金屬失效的形式多種多樣，主要包括彈性變形失效、塑性變形失效、韌性斷裂失效、脆性斷裂失效、疲勞斷裂失效、腐蝕失效和磨損失效等。

金屬失效分析的用途：

確定金屬材料的失效原因，提出改進(jìn)措施，提高設(shè)備的可靠性和壽命。

為產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝的改進(jìn)提供依據(jù)，避免同類事故再次發(fā)生。

分清失效事故的責(zé)任，為處理現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)問題提供必要的科學(xué)依據(jù)。

失效類型中疲勞失效是其中比較常見的類別。

疲勞裂紋的形成過程可以分為三個(gè)階段：裂紋的起始、裂紋的擴(kuò)展和材料的斷裂。

裂紋的起始：材料在反復(fù)的應(yīng)力作用下，內(nèi)部的微觀缺陷逐漸增多，在材料的某個(gè)弱點(diǎn)處形成了一個(gè)微小的裂紋。這個(gè)過程可能會(huì)持續(xù)很長(zhǎng)時(shí)間，而且在外表上是看不出來的。這就是裂紋的起始階段。

裂紋的擴(kuò)展：當(dāng)裂紋一旦形成，它就會(huì)在反復(fù)的應(yīng)力作用下逐漸擴(kuò)大，這個(gè)過程被稱為裂紋的擴(kuò)展階段。這個(gè)階段可能會(huì)相對(duì)較快，因?yàn)榱鸭y的存在使得材料的強(qiáng)度降低，應(yīng)力集中在裂紋的尖角，使得裂紋更容易擴(kuò)大。

材料的斷裂：當(dāng)裂紋擴(kuò)大到一定程度，材料就無法再承受應(yīng)力，導(dǎo)致斷裂。這就是疲勞裂紋形成的階段。

失效分析流程：

1.背景調(diào)查: 失效背景詳細(xì)說明：失效概況、工藝流程、不良率、受力狀況及環(huán)境說明等信息

2.分析及測(cè)試：

 常見分析手段：

斷口分析（SEM+EDS）

成分分析

性能分析（硬度、拉伸、彎曲等）

顯微組織分析（金相分析、夾雜物分析、碳化物不均勻度、粗晶層、脫碳層等）

涂/鍍層分析等

3.驗(yàn)證：失效現(xiàn)象復(fù)現(xiàn) ，設(shè)計(jì)模擬試驗(yàn)，驗(yàn)證初步結(jié)論 。

4.報(bào)告：失效根因及改進(jìn)建議 ，根據(jù)測(cè)試結(jié)果制作綜合失效分析報(bào)告