TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)無鉛無鹵錫膏特點簡介： |
采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金 |
使用無鹵助焊劑 |
連續印刷時粘度變化小，印刷質量穩定 |
即使在空氣下回流也具有很好的焊錫性 |
在高的峰值溫度下也具有優異的焊錫性 |
即使不清洗助焊劑殘留，NH(20-36)也具有優異的可靠性 |
TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)無鉛無鹵錫膏規格參數： |
項目 | 特性（TLF-204-NH(20-36)） | 試驗方法 |
合金成分 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JIS Z 3282(1999) |
熔點 (℃) | 216～220℃ | 使用DSC檢測 |
焊料粒徑 (μm) | 20～36um | 使用激光折射法 |
錫粉形狀 | 球狀 | JIS Z 3284(1994) |
助焊液含量 | 11.8% | JIS Z 3284(1994) |
氯含量 | 0.0% (助焊劑中) | JIS Z 3197(1999) |
黏度 | 180Pa.s | JIS Z 3284(1994) Malcom PCU 型黏度計 25℃ |
水溶液電阻試驗 | 大于 1×104Ω.cm | JIS Z 3197(1999) |
絕緣電阻試驗 | 大于 1×109Ω | JIS Z 3284(1994) |
流移性試驗 | 小于 0.20mm | 把錫膏印刷于瓷制基板上，以 15 0℃加熱 60秒，從焊錫加熱前后 的寬度測出流移幅度。 STD-092b 注 |
錫球試驗 | 幾乎無錫球發生 | 把錫膏印刷于瓷制基板上，溶融加 熱后用 50倍顯微鏡觀察之。 STD-009e 注 |
焊錫擴散試驗 | 70%以上 | JIS Z 3197(1986) |
銅板腐蝕試驗 | 無腐蝕 | JIS Z 3197(1986) |
回焊后錫膏殘留物黏滯力測試 | 合格 | JIS Z 3284(1994) |
注 田村測試方法(數值不是保證值)
