Tamura田村RMA-010-FP有鉛錫膏特點簡介: |
適合印刷于0.3~1mm間距之線路 |
在QFP的端面能形成穩定的填角(FILET) |
焊接性,尤對晶體組件等可發揮令人滿意的沾錫性 |
芯片周邊錫珠基本不會產生 |
具有優良的脫模性能,非常適合于精密零件的印刷 |
Tamura田村RMA-010-FP有鉛錫膏規格參數: |
品名 | RMA-010-FP | 測試方法 |
合金構成 (%) | Sn63/Pb37 | JIS Z 3282 |
融點 (℃) | 183 | DSC測定 |
焊料粒徑 (μm) | 22~45 | 鐳射光折射法 |
助焊劑含量 (%) | 9.5 | IPC-TM-650 |
鹵素含量 (%) | 0.13 | JIS Z 3284及MIL-F-14256F |
粘度 (Pa·s) | 210 | JIS Z 3284 |