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DIC BGA返修臺(tái)RD-500III特點(diǎn)： |
加熱功率由原來(lái)3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛， 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、 厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè) |
發(fā)熱模組溫度由原來(lái)500度提升到650度 |
全屏對(duì)位影像系統(tǒng)：對(duì)位影像視角更大，對(duì)位作業(yè)更容易快捷 |
PCB快速移動(dòng)及定位裝置 |
支持條碼掃描：通過(guò)條碼掃描設(shè)備自動(dòng)調(diào)出對(duì)應(yīng)加熱溫度曲線(xiàn) |
軟件升級(jí)，操作介面及功能全面優(yōu)化 |
DIC BGA返修臺(tái)RD-500III/RD-500SIII規(guī)格參數(shù) |
項(xiàng)目 | RD-500III | RD-500SIII |
機(jī)器外形尺寸 | W770×D755×H760 | W580×D580×H610 |
適用PCB尺寸 | Max. 500×650 (mm) | Max. 400×420 (mm) |
電源要求 | AC100~120V或AC200~230V 4.0KW | AC100~120V或AC200~230V 3.0KW |
大面積區(qū)域加熱 | 400W*6 (IR)=2400W | 400W*3 (IR)=1200W |
頂部發(fā)熱體 | 700W | 700W |
底部發(fā)熱體 | 700W | 700W |
系統(tǒng)總功率 | 3.8KW | 2.6KW |
重量 | 約50KG | |
加熱方式 | 熱風(fēng)+紅外 | |
溫度設(shè)置范圍 | 0~650℃ | |
適用元器件 最小管腳間距 | 0.18Pitch | |
返修BGA尺寸 | 2mm~70mm/chip01005 | |
對(duì)中調(diào)節(jié)精度 | ±0.025mm | |
氣源供應(yīng)方式 | 80L/Min 0.2~1.0Mpa | |
氮?dú)廨斎虢槊?/span> | 標(biāo)配 | |
控制系統(tǒng) | 標(biāo)配工業(yè)級(jí)電腦+液晶顯示+ Windows XP操作平臺(tái)+ 專(zhuān)用操作軟件，優(yōu)秀的 人機(jī)對(duì)話(huà)介面 | |
