TAMURA無鉛低銀錫膏GP-213-167特點: |
連續使用時的優良粘度穩定性 |
連續使用時也有穩定的焊接性 |
BGA等不良控制 |
對于電極部品下面也能實現降低空洞 |
TAMURA無鉛低銀錫膏GP-213-167規格參數 |
項目 | GP-213-167 | 試驗方法 |
合金成分 | 98.3Sn/1.0Ag/0.7Cu | |
熔點 | 217~ 224 ℃ | 使用DSC檢測 |
粘度 | 200Pa·s | JIS Z 3284(1994) |
觸變指數 | 0.53 | JIS Z 3284(1994) |
FLUX 含有量 | 11.9% | JIS Z 3284(1994) |
鹵素含有量 | 0.0% | JIS Z 3197(1999) |
錫粉顆粒徑 | 20~36μm | 使用雷射光折射法 |
絕緣抵抗 | 1×109以上Ω | JIS Z 3284(1994) |
銅板腐食 | 無腐蝕 | JIS Z 3197(1999) |
助焊劑類型 | ROL0 | J-STD 004B |