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DIC BGA返修臺RD-500III特點： |
加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛， 可輕松應對各種大板、 厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業 |
發熱模組溫度由原來500度提升到650度 |
全屏對位影像系統：對位影像視角更大，對位作業更容易快捷 |
PCB快速移動及定位裝置 |
支持條碼掃描：通過條碼掃描設備自動調出對應加熱溫度曲線 |
軟件升級，操作介面及功能全面優化 |
DIC BGA返修臺RD-500III/RD-500SIII規格參數 |
項目 | RD-500III | RD-500SIII |
機器外形尺寸 | W770×D755×H760 | W580×D580×H610 |
適用PCB尺寸 | Max. 500×650 (mm) | Max. 400×420 (mm) |
電源要求 | AC100~120V或AC200~230V 4.0KW | AC100~120V或AC200~230V 3.0KW |
大面積區域加熱 | 400W*6 (IR)=2400W | 400W*3 (IR)=1200W |
頂部發熱體 | 700W | 700W |
底部發熱體 | 700W | 700W |
系統總功率 | 3.8KW | 2.6KW |
重量 | 約50KG | |
加熱方式 | 熱風+紅外 | |
溫度設置范圍 | 0~650℃ | |
適用元器件 最小管腳間距 | 0.18Pitch | |
返修BGA尺寸 | 2mm~70mm/chip01005 | |
對中調節精度 | ±0.025mm | |
氣源供應方式 | 80L/Min 0.2~1.0Mpa | |
氮氣輸入介面 | 標配 | |
控制系統 | 標配工業級電腦+液晶顯示+ Windows XP操作平臺+ 專用操作軟件，優秀的 人機對話介面 | |
