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廣電計量檢測集團股份有限公司

HAPOIN Wafer Debonding系列晶圓解鍵合機

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱上海衡鵬企業發展有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地上海
  • 廠商性質代理商
  • 更新時間2024/6/12 8:27:03
  • 訪問次數99
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衡鵬企業成立于1999年11月,總部設于上海,系專業化、集成化的電子行業綜合服務性企業。公司依托于電子產品制造業的發展,已在市場中建立起良好的商譽和廣泛的商業資源。近年來,隨著市場的日漸成熟和業務的不斷發展,公司的業務已經遍布中國大陸以及香港、中國臺灣市場,深得廣大電子產品制造商的青睞。本公司將在緊緊跟隨信息時代的步伐,不斷為客戶提供各種優質的電子材料及相關設備,擴大*,壯大自身的同時,充分利用自身優勢,不斷提升自身的服務理念,致力于為客戶提供更多元化、系統化的技術支持及技術服務,進一步建立穩固的銷售網絡,從而將公司發展成為中國*電子行業中的企業。

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晶圓解鍵合機WaferDebonding系列介紹:晶圓解鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合(WaferBonding/Debonding)工藝
HAPOIN Wafer Debonding系列晶圓解鍵合機 產品信息

晶圓解鍵合機 Wafer Debonding系列介紹:


晶圓解鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝。


晶圓解鍵合機 Wafer Debonding系列特點:


4”-8”/8”-12” 晶圓適用,可應對薄晶圓的解鍵合。

解鍵合機智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。

可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合(Wafer Debonding)。

晶圓解鍵合機配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜。

解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜。

可選配嵌入式紫外線照射模塊。

工控機+Windows系統。

SECS/GEM 或簡易聯網能力。



品名  

Wafer Debonding系列(晶圓解鍵合機


晶圓尺寸

4”-8”/8”-12”

支持基板

玻璃

激光/UV/加熱器

可選

晶圓切割膜覆蓋

搭載

解鍵合機撕膜模塊

搭載

晶圓盒形式

兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料

其他

SECS/GEM 或簡易聯網能力




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