SAM30-401E-15_倒裝芯片專用錫膏_TAMURA簡介： |
是各向異性導電連接用的材料，是各向異性導電接合劑的一種。因為是錫焊所使用的，所以被強調為各向異性導電性的接合劑。
SAM30-401E-15_倒裝芯片專用錫膏_TAMURA特點： |
主要構成材料 | 「熱硬化樹脂」和「錫焊」 |
性狀 | 錫膏 |
連接適用 | FOB/FOF用途 |
項目 | SAM30-401E-15 | ||
式樣 | 外觀 | 灰色 | |
錫焊粒子 | 合金組成 | Sn42/Bi58 | |
融點（℃） | 139 | ||
粒徑（μｍ） | 5-20 | ||
助焊劑成分 | 樹脂型 | 樹脂 | |
SAM30-401E-15_倒裝芯片專用錫膏_TAMURA規格參數： |
項目 | SAM30-401E-15 |
外觀 | 灰色 |
涂抹方法 | 噴涂 |
連接方式 | 錫焊接合 |
樹脂 | 環氧樹脂 |
環境對應 | 無鹵素 無鉛 |
粒子徑 | 5-20μｍ |
預固化時間 | 10秒 |
預固化溫度 | 130℃ |
接合時間 | 15秒 |
接合溫度 | 180℃ |
接合壓力 | 3MPa |
對應連接密度 | ≥0.2mmP（L/S=100μｍ/100μｍ） |
保存時間＜-10℃ | 6個月 |
活化期 | 30℃ 24h |
絕緣電阻 | ≥1.0E+8Ω |
剝離強度（90°剝離） | 初期：0.72N/mm TCT1000cyc：0.75N/mm THT1000h：0.73N/mm |
TCT（-40℃?125℃） | 導通電阻：1000cyc O.K. |
THT（85℃ 85%RH） | 絕緣電阻：1000h O.K. |
