WVI-5020拼板基板（SAW濾波器、SIP、WL-CSP)凸點檢查裝置概要： |
WVI系列能夠高速·高精度計測封裝在數百枚拼在一起的基板/晶圓/晶圓環上面的凸點的高度、直徑、平坦度的裝置（多層堆積專用盒供給/收納）。
可以根據客戶的要求追加2D檢查，NG處理，Review功能
WVI-5020凸點檢查裝置的規格參數 |
主要檢查項目 | Main inspection item | Bump Height Bump Coplanarity Bump Diameter |
有效視野范圍 | FOV | 6.0mm x 6.0mm |
處理速度 | Throughput | Within 3minutes for 100mm size substrate |
Z計測范圍 | Range | 240μm |
XY分辨率 | Resolution | 6.2μm |
凸點直徑 | Bump diameter | ≧60μm |
凸點pitch | Bump pitch | ≧100μm |
計測重復精度（高度） | Accuracy in height | 3σ ave.≦1μm |
裝置尺寸 | Dimension | (W)1,600mm x(D)1,200mm x(H)1,980mm |
