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TAMURA SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱上海衡鵬企業發展有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地上海
  • 廠商性質代理商
  • 更新時間2024/6/10 9:05:08
  • 訪問次數115
產品標簽:

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總部設于上海,系專業化、集成化的電子制造行業綜合服務性企業。公司致力于引進國外制造設備、精密檢測儀器、*生產材料,服務于國內電子制造行業,以助于國內企業提高產品品質,由制造型向創造型企業邁進。公司依托于中國國內電子制造業的高速發展,產品已涉及消費電子制造、汽車電子、半導體、LED以及光伏太陽能等行業領域,已在市場中建立起良好的信譽和廣泛的商業資源。近年來,隨著市場的日漸成熟和業務的不斷發展,公司的業務已經遍布中國大陸以及港臺市場,并形成較為完善的銷售網絡,深得廣大電子產品制造商的青睞。本公司將緊跟信息時代的發展步伐,充分利用自身優勢,不斷提升自身的服務理念,致力于為客戶提供更專業化、系統化的技術與服務,進一步建立穩固的銷售網絡,從而將公司發展成為中國電子行業發展的企業。 

電子元器件及配件,焊接材料,實驗設備
SAM30-401E-15_倒裝芯片專用錫膏_TAMURA簡介:是各向異性導電連接用的材料,是各向異性導電接合劑的一種
TAMURA SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏 產品信息

SAM30-401E-15_倒裝芯片專用錫膏_TAMURA簡介:


是各向異性導電連接用的材料,是各向異性導電接合劑的一種。因為是錫焊所使用的,所以被強調為各向異性導電性的接合劑。


SAM30-401E-15_倒裝芯片專用錫膏_TAMURA特點:


主要構成材料

「熱硬化樹脂」和「錫焊」

性狀

錫膏

連接適用

FOB/FOF用途



項目

SAM30-401E-15

式樣

外觀

灰色

錫焊粒子

合金組成

Sn42/Bi58

融點(℃)

139

粒徑(μm)

5-20

助焊劑成分

樹脂型

樹脂






SAM30-401E-15_倒裝芯片專用錫膏_TAMURA規格參數: 


項目

SAM30-401E-15

外觀

灰色

涂抹方法

噴涂

連接方式

錫焊接合

樹脂

環氧樹脂

環境對應

無鹵素

無鉛

粒子徑

5-20μm

預固化時間

10秒

預固化溫度

130℃

接合時間

15秒

接合溫度

180℃

接合壓力

3MPa

對應連接密度

≥0.2mmP(L/S=100μm/100μm)

保存時間<-10℃

6個月

活化期

30℃ 24h

絕緣電阻

≥1.0E+8Ω

剝離強度(90°剝離)

初期:0.72N/mm

TCT1000cyc:0.75N/mm

THT1000h:0.73N/mm

TCT(-40℃?125℃)

導通電阻:1000cyc O.K.

THT(85℃ 85%RH)

絕緣電阻:1000h O.K.


關鍵詞:芯片
15168338725
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