用于硅晶片的全光學(xué)非接觸式厚度傳感器
高動態(tài)范圍,能夠測量混亂的表面
能夠在濕蝕刻過程中進行原位測量
SIT-200使用高速掃頻可調(diào)激光器(而不是寬帶光源)來探測被測晶片。這樣就可以對每個波長進行更高功率的測量,從而實現(xiàn)高動態(tài)范圍。即使在未拋光的晶片上,例如在濕蝕刻期間/之后,也可以進行厚度測量。硅晶圓厚度傳感器由精確調(diào)諧的波長掃描激光源,聚焦傳感器和光接收器(PD)構(gòu)成。波長掃描光聚焦在目標上,并且在通過傳感器后,PD會檢測到從目標表面反射回來的干涉圖樣。
測量對象:硅片
可測厚度:10~500(n = 3.5)μm
光源:波長掃描激光源
(1515~1585)nm
光輸出功率:0.6,激光等級1 mW
引導(dǎo)光源:紅色LD,激光等級1M
測量時間:min.20 ms
重復(fù)性:小于0.1(3σ)μm
監(jiān)控輸出:干擾信號(電氣)
PC接口:以太網(wǎng)
電源:AC 100-240(50/60 Hz)V
尺寸(寬x高x深):364 x 147 x 391 mm
重量:9.0 kg