產品介紹
SUSS MicroOptics通過使用反應離子刻蝕(RIE)將所需的結構轉移到基板上,從而在硅片和熔融二氧化硅中以晶圓級制造定制的單片微光學器件。該技術可提供高分辨率和均勻性,并能夠合并復雜的形式,例如溝槽,空腔,基座,對準點和識別標記。組件可以鍍AR和/或金屬化,并以多種格式交付。
產品參數
沒有孔的MLA:熔融石英,透鏡,四邊形
網格
間距:130um
ROC:1.218mm±5%
無增透膜
形狀:矩形
厚度:0.9mm
尺寸:15mm x 15mm±0.05mm