XJD-100型

微焦點(diǎn)X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)儀，由高頻高壓微焦點(diǎn)X

射線源、X射線圖像傳感器、計(jì)算機(jī)、四維機(jī)械平臺(tái)

等組成的微焦點(diǎn)X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)，是集現(xiàn)代

計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)，精密機(jī)械制造技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、

電子技術(shù)、傳感器技術(shù)、無(wú)損檢測(cè)技術(shù)和圖像處理技

術(shù)等與一體的高科技產(chǎn)品。是進(jìn)行產(chǎn)品研究、失效分

析、高可靠篩選、質(zhì)量評(píng)價(jià)、改進(jìn)工藝等工作的有效

手段。該產(chǎn)品技術(shù)已獲得國(guó)家發(fā)明

·適用于BGA、CSP、Flip chip的檢測(cè)

·PCB板焊接情況檢測(cè)

·各種電池檢測(cè)

·IC封裝檢測(cè)

·電容、電阻等元器件

·金屬材料、介質(zhì)材料的內(nèi)部缺陷

·輕質(zhì)材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及組件

·電熱管、珍珠、精密器件等

·虛擬三維成像，實(shí)時(shí)放大、縮小

·灰度優(yōu)化、實(shí)時(shí)偽彩，人性化設(shè)計(jì)

·電子拍片、多幀疊加，快速便捷

·支持正/負(fù)圖像，邊緣可增強(qiáng)

·精確的曲率測(cè)量及統(tǒng)計(jì)

·的測(cè)量工具

·GBA焊球測(cè)量技術(shù)

·可進(jìn)行角度、半徑、焊點(diǎn)面積、氣泡面積測(cè)量

·氣泡所占比例計(jì)算；焊點(diǎn)坐標(biāo)定位及統(tǒng)計(jì)

·動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)、存貯、打印、DVD讀寫多種輸出方式

電源電壓：AC220V ± 10%

電源頻率：50/60 Hz

環(huán)境溫度：0～40 ℃

安全標(biāo)準(zhǔn)：符合 GBZ117-2002 標(biāo)準(zhǔn)