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牛津儀器CMI563手持式型孔表面銅測厚儀

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱安柏來科學儀器(上海)有限公司
  • 品       牌
  • 型       號CMI563
  • 所  在  地上海市
  • 廠商性質代理商
  • 更新時間2024/4/29 18:53:12
  • 訪問次數169
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安柏來科學儀器(上海)有限公司 成立于上海,在蘇州、深圳、成都設有銷售及服務點。

業務涉及
儀器設備事業:科學儀器、檢測工具、實驗室設備、工業自動化;
材料事業:工業材料、實驗室耗材
實驗室及生產線集成事業:QA/QC實驗室整體方案、電鍍代加工、電鍍廢水中貴金屬回收再利用。

有能力為客戶提供:售前應用評估及測試、售后技術支持、設備維護保養及校驗、標準樣品及零部件供應、標準樣品再認證(ISO17025)、備用設備租賃。

產品包括但不局限于:X射線熒光(XRF)、電子顯微鏡、能譜儀、白光干涉膜厚測量、磁感應及渦流、超聲、原子吸收(AAS)、原子力顯微鏡(AFM)、實驗室模擬系統、三座標、二次元、自動色差測量平臺……滿足客戶的QA/QC及R&D測試需求。

代理的品牌來自德國、英國、美國、日本,包括:Applied Spectroscopy、Amtec、Bruker、ColorPartner、Hydac、Oxford、K Alpha、SII 等……

不斷完善的產品解決方案、專業的技術眼光、高效率的運營、客戶為先的理念,我們追求與客戶*穩定的配合、致力于成為客戶的技術采購合作伙伴。
 

非接觸式3D輪廓儀,白光干涉膜厚儀,XRF鍍層測厚儀,表面銅厚和孔內銅厚測量儀,手持式XRF光譜儀
牛津儀器CMI563表面銅厚測量儀專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。
牛津儀器CMI563手持式型孔表面銅測厚儀 產品信息

CMI563
表面銅厚測量儀
CMI563采用微電阻測試技術,提供了精確測試表面銅銅厚(包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板)的方法。
由于采用了目前市場上zui為*的測試技術,無論絕緣板層多厚,印刷電路板背面銅層不會對精確可信的
測量結果產生影響。
創新性的CMI563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換,更換探針更為方便和經濟。CMI563可由用戶選擇所測試的銅箔類型,即化學銅或電鍍銅;甚至無需用戶校準,即可測量線形銅箔度。NIST(美國標準和技術學會)認證的校驗用標準片有不同厚度可供選擇。高品質的CMI563更可享受優質的保修期服務和牛津儀器客戶服務體系的全力支持。

 

牛津儀器CMI563表面銅厚測量儀專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計

整套儀器由一臺多功能手持式測厚儀(配有保護套)、測量探頭和NIST(美國標準和技術學會)認證的校驗用標準片組成。采用微電阻技術的SRP-4探頭是牛津儀器公司的產品,耗損的探針能在現場迅速、簡便地更換,將停機時間縮至zui短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經濟。
 
  • 可測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度
  • 測量銅箔厚度的顯示單位為mils或µm
  • 可用于銅箔的來料檢驗、電鍍銅后的面銅厚度測試
  • 檢測印刷電路板上化學銅或電鍍銅厚度
  • 精確定量測量蝕刻或整平后的銅箔厚度
15168338725
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