CMI563
表面銅厚測量儀
CMI563采用微電阻測試技術,提供了精確測試表面銅銅厚(包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板)的方法。
由于采用了目前市場上zui為*的測試技術,無論絕緣板層多厚,印刷電路板背面銅層不會對精確可信的
測量結果產生影響。
創新性的CMI563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換,更換探針更為方便和經濟。CMI563可由用戶選擇所測試的銅箔類型,即化學銅或電鍍銅;甚至無需用戶校準,即可測量線形銅箔度。NIST(美國標準和技術學會)認證的校驗用標準片有不同厚度可供選擇。高品質的CMI563更可享受優質的保修期服務和牛津儀器客戶服務體系的全力支持。
整套儀器由一臺多功能手持式測厚儀(配有保護套)、測量探頭和NIST(美國標準和技術學會)認證的校驗用標準片組成。采用微電阻技術的SRP-4探頭是牛津儀器公司的產品,耗損的探針能在現場迅速、簡便地更換,將停機時間縮至zui短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經濟。
- 可測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度
- 測量銅箔厚度的顯示單位為mils或µm
- 可用于銅箔的來料檢驗、電鍍銅后的面銅厚度測試
- 檢測印刷電路板上化學銅或電鍍銅厚度
- 精確定量測量蝕刻或整平后的銅箔厚度