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EVG ComBond晶圓鍵合系統

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱亞科電子(包括亞科電子(香港)有限公司、北京亞科晨旭科技有限公司等)
  • 品       牌
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  • 所  在  地
  • 廠商性質其他
  • 更新時間2024/4/27 7:29:54
  • 訪問次數200
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亞科電子(包括亞科電子(香港)有限公司、北京亞科晨旭科技有限公司等)成立于1998年,公司自成立以來就一直專注于半導體、微組裝和電子裝配等領域的設備集成和技術服務;目前公司擁有一支在半導體制造、微組裝及電子裝配等領域經驗豐富的專業技術團隊,專業服務于混合電路、光電模塊、MEMS、*封裝(TSV、Fan-out等)、化合物半導體、微波器件、功率器件、紅外探測、聲波器件、集成電路、分立器件、微納等領域。我們不僅能為客戶提供整套性能可靠的設備,還能根據客戶的實際生產需求制訂可行的工藝技術方案。  目前亞科電子已與眾多微電子封裝和半導體制造設備企業建立了良好的合作關系(如:BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等),為向客戶提供*的設備和專業的技術服務打下了堅實基礎。   亞科電子目前客戶遍及國內所有科研院所、高校和研發制造企業,已成功地服等各研究所;清華大學、北京大學、復旦大學等各大高校;三安集成、華潤微電子等多個制造企業。   亞科電子歷年來秉承“專業服務,全面服務”的宗旨,為客戶提供整套技術工藝和設備方案。通過專業的技術服務,實現了真正意義上的交鑰匙工程。高性能的設備和專業的技術服務是我們成功的基石,亞科電子期待與更多國內外客戶的合作。
表面處理儀 X射線衍射儀
EVG ComBond是一款自動的高真空晶圓鍵合系統,應用領域包括功率器件、MEMS封裝、高性能邏輯、超越CMOS器件、工程基板和疊層太陽能電池等領域中幾乎所有材料的共價鍵合。
EVG ComBond晶圓鍵合系統 產品信息

產品簡介:

EVG ComBond是一款自動的高真空晶圓鍵合系統,應用領域包括功率器件、MEMS封裝、高性能邏輯、超越CMOS器件、工程基板和疊層太陽能電池等領域中幾乎所有材料的共價鍵合。

 

主要特點及參數:

·支持8英寸(200mm)晶圓

·最多兼容3-6個工藝模塊

·高真空環境下的共價鍵合

·真空度:5*10-8mbar(加工)

·可通過手動、cassette或EFEM上料

關鍵詞:電池
15700106413
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