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EVG BONDSCALE晶圓鍵合系統

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱亞科電子(包括亞科電子(香港)有限公司、北京亞科晨旭科技有限公司等)
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  • 廠商性質其他
  • 更新時間2024/4/27 7:24:12
  • 訪問次數242
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亞科電子(包括亞科電子(香港)有限公司、北京亞科晨旭科技有限公司等)成立于1998年,公司自成立以來就一直專注于半導體、微組裝和電子裝配等領域的設備集成和技術服務;目前公司擁有一支在半導體制造、微組裝及電子裝配等領域經驗豐富的專業技術團隊,專業服務于混合電路、光電模塊、MEMS、*封裝(TSV、Fan-out等)、化合物半導體、微波器件、功率器件、紅外探測、聲波器件、集成電路、分立器件、微納等領域。我們不僅能為客戶提供整套性能可靠的設備,還能根據客戶的實際生產需求制訂可行的工藝技術方案?! ∧壳皝喛齐娮右雅c眾多微電子封裝和半導體制造設備企業建立了良好的合作關系(如:BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等),為向客戶提供*的設備和專業的技術服務打下了堅實基礎。   亞科電子目前客戶遍及國內所有科研院所、高校和研發制造企業,已成功地服等各研究所;清華大學、北京大學、復旦大學等各大高校;三安集成、華潤微電子等多個制造企業。   亞科電子歷年來秉承“專業服務,全面服務”的宗旨,為客戶提供整套技術工藝和設備方案。通過專業的技術服務,實現了真正意義上的交鑰匙工程。高性能的設備和專業的技術服務是我們成功的基石,亞科電子期待與更多國內外客戶的合作。
表面處理儀 X射線衍射儀
EVG BONDSCALE是一款針對工程基板鍵合和3D集成中的薄膜轉移工藝開發的全自動熔融鍵合平臺,將鍵合工藝引入半導體前道。
EVG BONDSCALE晶圓鍵合系統 產品信息

產品簡介:

EVG BONDSCALE是一款針對工程基板鍵合和3D集成中的薄膜轉移工藝開發的全自動熔融鍵合平臺,將鍵合工藝引入半導體前道。

 

主要特點及參數:

·支持12英寸(300mm)晶圓

·采用邊緣對準方式大大提高了產量降低生產成本

·采用等離子活化直接鍵合的方式,應用于不同材料、高質量工程襯底、薄Si層轉移的異質結集成。

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