合型電子灌封膠的性能參數(shù)縮合型電子灌封膠主要用于LEDLCD電子顯示屏電子
線路板的灌封，以及電子元器件的灌封粘接涂敷材料，用途廣泛?？s合型電子灌封膠
的用途膠料粘度低易混合便于灌注，適用于大批量灌封，電氣性能*。
聚氨酯灌封膠的優(yōu)勢注以上性能參數(shù)為該產(chǎn)品于濕度70%溫度23℃時測試之典型數(shù)據(jù)
，僅供客戶使用時參考，并不能于某個特定環(huán)境時能達到全部數(shù)據(jù)。由于室溫
下灌封固化,不需要龐大的加熱固化設備,因而,它是電子電器零件防濕防腐蝕處
理的理想灌封材料。聚氨酯灌封膠可室溫固化,避免了由于在加熱固化中溫升造
成電子電器零部件的損壞及性能下降。敬請客戶使用時，以實測數(shù)。
產(chǎn)品固化過程中和固化后均對金屬和非金屬材料無腐蝕性，并可內(nèi)外深層次同時固化。
電源灌封膠EP3216使用時，兩組份按照AB=11（重量比）混勻即可使用。能對電子
元器件起密封粘接作用并對周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染，符合歐盟ROHS指令要求。
固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。固化后在很寬的溫度
范圍（-60～280℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。對填充塑料玻璃陶瓷等
材料無需預處理即可灌封使用。
縮合型電子灌封膠的性能參數(shù)縮合型電子灌封膠主要用于LEDLCD電子顯示屏
電子線路板的灌封，以及電子元器件的灌封粘接涂敷材料，用途廣泛。縮合型
電子灌封膠的用途膠料粘度低易混合便于灌注，適用于大批量灌封，電氣性能*。
●攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內(nèi)使用完已混合的膠液；
●灌注后，膠液會逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；
●按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，AB劑混合后
需充分攪拌均勻，以避免固化不。
具有良好的絕緣抗壓粘接強度高等電氣及***特性。固化物耐酸堿性能好，
防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；固化后無氣泡表面平整有光
澤硬度高；可常溫或中溫固化，固化速度適中；9011環(huán)氧灌封膠（是一種雙組份透明環(huán)
氧灌封膠，粘度低流動性好容易滲透進產(chǎn)品的間隙中；9311環(huán)氧灌封。
更容易修補，電氣性能好；無溶劑，無固化副產(chǎn)物放出；
-50～250℃保持穩(wěn)定的機械和電氣性能；優(yōu)異的阻燃性能，通過UL94認證，
ULFileNo.E341902；有機硅電子灌封膠操作工藝符合歐盟ROHS指令要求；
減輕機械熱沖擊和震動引起的機械應力和張力。
軟燈條灌封膠運輸儲存軟燈條灌封膠為20kg/套，A膠20kg，B膠10kg。
軟燈條灌封膠的屬于非危險品，可按一般化學品運輸，小心在運輸過程中泄漏
！軟燈條灌封膠的貯存期為12個月（8-25℃）。超過保存期限的軟燈條灌封膠應
確認有無異常后方可使用。軟燈條灌封膠包裝規(guī)格。
環(huán)氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。灌封是聚氨脂樹脂的一
個重要應用領域。從劑型有雙組分和單組分兩類。從固化條件有
常溫固化和加熱固化兩類。避免元件線路直接暴露，改善器件的防水防潮性能。
提高內(nèi)部元件線路間絕緣，有利于器件小型化輕量化；它的作用是強化電子
器件的整體性，提高對外來沖擊震動的抵抗力；已廣泛地用于電子器件制造業(yè)
，是電子工業(yè)不可少的重要絕緣材料。
廣州電子灌封膠，也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同顏色不同。
應用有機硅凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個測量元件參數(shù)，便于檢測與返修。室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮防塵防腐蝕防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。常用灌封。
廣州電子灌封膠，耐高壓高電子灌封膠是以進口環(huán)氧樹脂為主，是電容器變壓器微型制冷電機防雷器整流器`高壓包專用灌封膠，具有粘度澆注流暢，固化速度快，耐熱性能好，固化后產(chǎn)品表面光度高，電性能好，絕緣等級高等優(yōu)點。耐高壓高電子灌封。
廣州電子灌封膠，以11混合后可室溫固化或加溫快速固化，極小的收縮性，
固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產(chǎn)物，具有可修復性，可深層固化成彈性體。
該產(chǎn)品具有優(yōu)良的***及耐化學性能。優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，
避免由于應力和震動及潮濕等環(huán)境因素對產(chǎn)品造成的損害，尤其適用于對
灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。導熱灌封膠是一種雙組分的硅酮導熱灌封膠，
在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi)，可長期可靠保護敏感電路及元器件，
具有粘接型導熱灌封。
電源導熱灌封膠的安全性資料請參閱電源導熱灌封膠膠的MSDS。為了避免上述現(xiàn)象，所以在線路板上使用時盡量擦干凈上面殘留的松香，
盡量使用低鉛含量的焊錫。·含炔烴及多乙烯基化合物?！nPbHgAs等元素的離子性化合物。·NPS有機化合物。
