設備概述
GR-XRAY-2300是面向PCBA 和 IGBT 行業的 X 射線無損檢測方案,采用高穩 定機械平臺、高性能 X 射線源和探測器、高精度平面 CT 掃描和專業化軟件系統。通過 X 射線源產生射線穿透不同密度物質后其光強度的變化,形成待測焊點內部結構影像,從而在不破壞待測物的情況下檢測待測物內部缺陷。
技術規格
型號 | GR-XRAY-2300 |
X 射線源 | 開管 160KV |
靶功率 | ≥20W |
分辨率 | ≤0.5 μm |
探測器 | 平板探測器,像素數≥200 萬 |
探測器 A/D 轉換 | 16bit,65000 灰度等級 |
探測器傾角 | 在保持放大倍率不變的情況下,探測器傾角≥±70 |
成像方式 | 2D X-ray 、平面 CT 、旋轉 CT (支持 360 度旋轉檢測) |
PCB 尺寸 | 510×510mm |
條碼讀取 | 配置專業掃碼槍 |
放大倍數 | 幾何放大倍率≥1800,系統放大倍率≥10000 |
導航功能 | 同時可視化彩和 X-ray 透視圖導航 |
自動/手動檢測能力 | 具備自動/手動檢測能力,通過程序設置可實現批量器件自動檢測,自動保存測試結果(包含圖片和數據) |
可測元器件 | 支持 QFP 、SOP 、QFN 、BGA、直插器件等元件焊點質量檢測 |
可測缺陷類型 | 表貼器件:少件 、缺焊、偏移、連錫、焊點空洞率等 插件器件: 引腳有無、 焊點透錫率等 |
用戶權限管理 | 分級設定用戶(操作員、技術員及管理員等)權限管理 |
MES 聯網 | 支持 TCP/IP 協議,與 MES 通訊,上傳測試數據 |
計算機操作系統 | Windows 10,配置離線工作站,具備 VG 可視化分析軟件 |
設備尺寸 | 1.9m×1.6mm×2.1mm (L×W×H,不包括警示燈和顯示器) |
設備重量 | 3500kg |
設備功率 | 4.4 kVA |
輻射劑量 | <1 μSv/h |
X射線輻射防護
●防輻射屏避罩,內置安全聯鎖開關,X 射線源開啟時門無法打開。
●具有可視透明防輻射窗口,方便在設備運行過程中從窗口觀察樣品情況。
●輻射劑量當量<1 μSv/h。
工作環境
項 目 | 環 境 |
使用溫度、濕度 | 10~30℃,30~80%(無冷凝水) |
保存溫度、濕度 | 0~40℃,30~80%(無冷凝水) |
供電 | AC220V,4.4 kVA |
供氣 | 0.4 -0.6 MPa |
海拔 | 1000 米以下 |
其他 | 沒有震動和沖擊 安放在水平的場所 安放在不會產生腐蝕性氣體的場所 |