檢測能力
檢測能力 | 焊料 | 焊料覆蓋范圍、焊料溢出、焊料厚度 |
芯片 | 芯片缺失、芯片尺寸、芯片位置、芯片旋轉 角度、芯片破損、芯片劃傷、芯片錯誤 | |
焊點 | 焊點有無、焊點位置、壓焊長度、壓焊寬 度、壓焊區域、壓焊異常 | |
焊線 | 焊線有無、焊線異常、焊線高度、線徑測 測量 | |
DBC | 框架表面污、劃傷、引腳尺寸 |
性能指標
視覺檢測系統 | 高分辨率工業相機及相關量測模組固定在X、Y、Z運動平臺上,可實現X、Y、Z方向的運動 | |
SI—表面缺陷檢測模組 | 系統標定分辦率:6.6微米 | |
LS—BLT量測模組 | 測量標定精度:1微米 | |
MV—焊線弧高量測模組 | 測量標定精度:15微米 | |
視覺算法 | 1.專業固晶&焊線視覺檢測系統 2.近百種固晶、焊線、框架、膠水以及Die表面缺陷專用檢測算法 3.自適應瑕疵檢測 4.針對鋁線楔焊設計的檢測應用算法 | |
軟件 | 1.采用PC Based操作系統,人性化的操作界面,用戶可根據需要設定不同組別的訪問權限(組別數量無限制) 2.具有詳細的歷史批次檢測信息,以及缺路分析與量測分析功能 3.可提供缺陷的e mapping信息給后道工序,格式有:csv文件,txt文本,Html文件,HTTP API請求,Excel文件,SQLite數據文件 4.設備報警時界面清晰顯示信息,具有歷史報警信息記錄查詢功能 | |
數據管理 | 1.缺路分析工具(包括歷史數據查詢、良率分析、缺陷統計和Mapping缺陷分布) 2.UPH 3.GR&R | |
次品標識(選配) | 點墨模塊可以集成在現有設備上,對于檢查出來的不良品,進行點墨標識處理 | |
掃描槍 | 文件內的批次信息條形碼可由設備自帶的手持掃碼槍進行讀取,以方便快捷準確輸入相關信息 | |
智能讀碼器 | 可高效讀取載具和料片二維碼,實現與檢測結果的Mapping對應 | |
軌道傳送 | 料盤或料片運行軌道寬度50~460mm可調 | |
料片軌道 | 料盤或料片在軌道中移動采用皮帶傳送,電機驅動模式 | |
上下料模塊 | 支持自動線串線或自動上下料。自動上下料支持PCB、標準Jedec料盤、標準華夫料片等產品形式規格,可根據產品 或載具規格選型或部分定制 | |
動力需求 | AC220V/50HZ/0.5MPa |
產品特色
●人機界面友好,簡單培訓即可快速上手;
●用戶可自定義缺陷代碼名稱;
●客戶可根據需求自定義defect code;
●可追蹤的缺陷mapping數據,支持多種通訊格式;
●次品點墨標識模塊;
●TCP/IP通訊協議;
●具備SPC統計和分析功能;
●控制系統選項,遠臺對多臺設備進行操作管理;
●人工復檢平臺選型,可設定多種檢索條件對當前和歷史檢測結果進行精確查找;
●SECS/GEM通訊協議選項。