應用領域：主要用于研究或測試薄膜等納米材料的接觸剛度、蠕變、彈性功、塑性功、斷裂韌性、應力-應變曲線、疲勞、存儲模量及損耗模量等特性。
性能特點：
1. 多維度測量耦合，包括納米/微米壓痕、納米劃痕、納米摩擦磨損、高分辨原位掃描探針顯微鏡成像、動態納米壓痕和高速力學性能成像等；
2. 簡潔、高速的自動控制，針尖面積函數自動校正，傳感器自動校正，壓針和光學系統校正；
3. *低的噪音水平，從微米到幾個納米的多尺度測量納牛級別的力噪音水平和小于90%原子直徑的位移測量能力，實現幾乎任何材料的定量表征；
4. *快的反饋控制速率，每隔0.013毫秒實現一次完整反饋控制，實現*大精度、可信度和重復性的真正定量納米力學和納米摩擦學表征特殊的力和位移反饋控制。
