C-SAM超聲波掃描檢測是一種非破壞性檢測技術，主要利用聲學掃描原理來檢測樣品內部的結構和缺陷。掃描聲學顯微鏡，是一種高頻超聲波顯微鏡，用于觀察和分析材料內部的微觀結構。
C-SAM超聲波掃描檢測的工作原理是，通過發射高頻超聲波傳遞到樣品內部，當聲波遇到與周圍材質不同的物質時，會發生反射、散射、吸收、阻擋等現象。返回的聲波（回聲）被接收并處理，用于生成內部結構的圖像。
C-SAM超聲波掃描檢測是利用超聲波脈沖探測樣品內部空隙等缺陷的儀器，主要用于觀察組件內部的芯片粘接失效、分層、裂紋、夾雜物、空洞等，是一項非破壞性的檢測組件的完整性，內部結構和材料的內部情況的測試。作為無損檢測分析中的一種，它可以實現在不破壞物料電氣能和保持結構完整性的前提下對物料進行檢測，被廣泛的應用在物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、質量控制(QC)、質量保證及可靠性(QA/REL)、研發(R&D)等領域。
掃描模式
?傳輸時間測量模式(A-Scan)
?表面及橫向截面掃描模式(C-Scan)
?縱向截面成像模式(B-Scan)
?透射掃描(T-Scan,限15MHz/30MHz探頭)
C-SAM超聲波掃描是一種重要的無損檢測技術，它可以快速、準確地檢測樣品內部的結構和缺陷，為物料檢測、失效分析、質量控制等領域提供了有力的支持。
