特點與優勢
雙襯度成像技術
雙襯度成像技術解決了成分吸收系數相近導致成像不清的痛點，該技術在吸收襯度成像方式之外，還可以利用穿過物體的X射線束相位改變的信息產生圖像,即相位襯度成像，有效識別出那些單一掃播無法識別的結構。
射線源免維護
XLAB-1000所使用射線源采用的一體化設計，在保證性能穩定的同時使用簡單，無需耗材,免于維護，很大程度上減輕了使用成本。
極小的像素尺寸
對于同一視野而言，像素尺寸越小,空間分辨率越好。XLAB-1000的探測器像素尺寸僅6.5um,保證了高精度的成像。
多場景原位拓展
設備采用模塊化設計，預留足夠的腔體空間，可與微曠自研的多場景原位拓展技術體系搭配使用，輕松升級為4DCT，獲取在高溫、拉壓、應力腐蝕、熱壓燒結等近服役工況下樣品的內部結構動態演化過程。
強大的軟件系統(X-VISON）
X-VISON 軟件系統實現了從采集到重構的一站式處理,可采取旋轉掃描、限制角度掃播、感興趣掃描、動態4D掃描等模式。同時擁有抖動消除、環狀偽影去除、射束硬化矯正等多重算法加持，保證圖像質量。
環影去除算法 射束硬化矯正算法
應用領域
復合材料 紡織材料 增材制造 生命科學 半導體芯片
技術參數
1 可用JIMA卡測試
*以上數據僅供參考
| 空間分辨率1 | ≥5 μm |
| 像素細節識別能力 | 200nm |
| 管電壓 | 90kv |
| 射線源類型 | 閉管 |
| 樣品尺寸 | 直徑200mm*高度 200mm |
| 樣品承重 | 12kg |
*以上數據僅供參考
