一、應用領域
該設備在同一真空室內具有熱蒸發和磁控濺射鍍膜功能,用于各種單層膜、多層膜和摻雜膜系沉積;可鍍各種硬質膜、金屬膜、合金、化合物、半導體、陶瓷膜、介質復合膜,亦可鍍鐵磁材料。
二、性能參數
1. 極限真空壓力:8×10-5 Pa;
2. 磁控靶:2只 靶直徑:Φ50,配電(氣)動擋板;
3. 恢復真空抽氣時間(min):<30;
4. 真空室:Φ500×550;
5. 蒸發電極: 2對 2KW 配電(氣)動擋板;
6. 樣品臺:公自轉,公轉:2-20rpm可調;
7. 偏壓、膜厚儀、薄膜規、樣品臺加熱可選;