電子電路組裝用導電銀膠替代 H37-MP 

案例名稱：電子電路組裝用導電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP)

應用點: 玻璃絕緣子本體粘接

要求：

固化后可長期耐受溫度高于150度，膠水工作時間2天

應用點圖片：

解決方案：國產優質導電銀膠

電子電路組裝用導電銀膠替代 H37-MP 

上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業擁有10余年從業經驗的專業人士創立，是一家專為電子、工業等制造領域客戶提供膠粘劑解決方案的供應商。我們與國內外品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業的銷售及技術團隊,只為在進口品牌替代、國外特殊產品引進以及產品的選擇、應用及售后技術支持等方面，為您提供更精準、更專業、更高效的服務。

公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風電、AR眼鏡、智能水表、電機等行業用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發和應用，不斷提升用膠產品的品質和性能，提高國內生產型企業產品在國內國際市場的競爭力。積極配合和制定相關產品的粘結方案，解決行業內產品用膠難點的突破。

集成電路封裝解決方案

應用點：芯片粘接，要求粘接強度好、應力低、耐濕熱性好、體積電阻率低

金泰諾材料可提供導電銀膠、非導電膠、芯片級底部填充膠、芯片粘接膠膜