倍增級磁控鍍膜機主要應用于光電倍增管倍增級表面的銻膜鍍制。在膜層制備過程中可實現對光電倍增管的倍增級基底進行烘烤除氣、離子轟擊清潔、膜層沉積和偏電壓輔助、膜厚工藝測試等功能，可進行數字化編程、程序控制和動態監測，能夠實時顯示、記錄、統計、計算、保存、輸出各種運行數據，達到精確控制膜厚和沉積均勻性的要求。
性能參數：
1)、磁控靶沉積單金屬銻;
2)、腔體內腔尺寸：Φ600x420;
3)、具備偏壓清洗及輔助沉積功能;
4)、極限真空;5.0x10-5Pa(從常溫、氮氣破真空狀態下抽限真空度時長≤4小時);
5)、工作真空度：工作腔體真空度優于2.0×10-2Pa(腔體加熱至300℃狀態下抽至工作真空度時長≤0.5小時);
6)、烘烤溫度max 300℃，常溫狀態升溫至300℃時長≤20分鐘，溫度測試精度≤±2℃。
7)、工件架：運行平穩，轉速可調0.5-5rpm;
8)、產能約700件/日;
