印制電路板PCB拉脫強度測試儀試驗步驟：

　　從被試覆箔板上切取長度不限，寬度不小于20mm的試樣，試樣數量應保證足夠試驗10個焊盤。

　　焊盤圖形應清晰、無缺口、毛刺、針孔等缺陷，雙面覆箔板的另一面銅箔應全部蝕刻掉。兩面各取一組，分別進行試驗。

　　用銅箔拉脫強度試驗機拉引線，直到焊盤從基材上脫開為止，記錄數據，用同樣方法測定10個焊盤。

　　在測試過程中，在達到規定的最小負荷之后若引線被拉斷或被拉出來，該試驗作為有效；在達到規定的最小負荷之前若引線被拉出來，則試驗作廢。應另補試樣重新試驗，直至得到10個有效測試值，焊盤和引線不得重復使用。

　　試驗結果評定：以每組10個有效測試值中的最小值表示拉脫強度試驗結果，用牛頓表示。

印制電路板PCB拉脫強度測試儀設備功能、用途:本設備用于測試原物料、成品、半成品的物理特性，可做抗剝離測試、焊盤/孔壁拉脫測試、銅箔拉伸強度和銅箔延展性等測試。用于覆銅層壓板和印制線路板工業的實驗室外中測量柔性板和剛性板上銅箔的抗剝離強度。是PCB印制線路板廠家選擇的產品。

符合標準：按IPC-TM-650試驗方法手冊中的2.4.8和2.4.9等設計制造，符合IPC TM650 2.4.18銅箔拉伸強度和延展性，IPC TM650 2.4.8抗剝離強度，IPC TM650 2.4.21焊盤拉脫。

主要技術參數：

　　型號：SG-305S；

　　量程（力）：0-50kg；

　　精度（力）：0.5%；

　　位移分辨力：0.001mm；

　　測試速度：0.1-500mm/min（速度可調）或50mm/min，50.8mm/min；

　　行程：600mm；

　　傳動系統：進口精密滾珠螺桿；

　　使用電源：單相220V 50Hz；

　　機臺重量：約50kg；

　　主機外型尺寸（長×寬×高）：500×500×1150（mm）；

　　拉脫強度試驗方法

　　概述：利用測力原理，通過經手工焊接操作的試樣，測定覆箔板的焊盤從基板分離所需的垂直于試樣的力，并以拉脫強度表述金屬箔焊盤焊接后與基材粘結能力。