EZ6勻膠機被設計為涂膠處理小碎片至6英寸圓晶尺寸底物,使用工業級直流馬達和單片機控制,4.3寸全彩觸屏人機界面操作,簡單易用。EZ6勻膠機在材料、化學或生物等實驗室被廣泛用于薄膜制備,納米薄膜研究等相關領域。
EZ6勻膠機設計標準為結構緊湊、簡單易用,程控操作,且能夠升級自動點膠功能,尺寸上可從通用的手套箱過渡艙內進出,具有優異的性價比。亦可提供分體式設計,進行嵌入式安裝,與手套箱進行配合。
EZ6勻膠機設計標準為結構緊湊、簡單易用,程控操作,且能夠升級自動點膠功能,尺寸上可從通用的手套箱過渡艙內進出,具有優異的性價比。亦可提供分體式設計,進行嵌入式安裝,與手套箱進行配合。
該款產品已在老款型號上進行了升級,外型進行了變化,轉速及加速度得到了提高,真空腔進一步改善從而不易堵膠。

產品性能參數:
支持wafer尺寸:1cm-150mm(6"圓晶)
速度可調范圍:100-12000rpm
加速度可調范圍:100-30000rpm/s
單步旋涂時間:3000s
時間分辨率:0.1s
轉速分辨率:1rpm
可編程10組10步程序
寬電壓輸入:AC100-230V,中英文界面可選