PCB/PCBA失效分析 ----

PCB/PCBA作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性，由于PCB高密度的發(fā)展趨勢以及無鉛與無鹵的環(huán)保要求，越來越多的PCB出現(xiàn)了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質(zhì)量控制，從而避免類似問題的再度發(fā)生。

失效分析的意義：

   1．確定失效模式和失效機(jī)理，提出糾正措施，防止這種失效模式和失效機(jī)理的重復(fù)出現(xiàn)

   2．可以評估不同測試向量的有效性，為生產(chǎn)測試提供必要的補(bǔ)充，為驗(yàn)證測試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。

   3．提高產(chǎn)品合格率及使用可靠性，降低維護(hù)成本，提升企業(yè)品牌競爭力。

失效模式：

   爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。

爆版/分層/起泡/表面污染                 開路、短路

焊接不良：焊盤上錫不良、引腳上錫不良       腐蝕遷移：電化學(xué)遷移、CAF

常用的技術(shù)手段

無損檢測：

   外觀檢查，X射線透視檢測，三維CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像

 表面元素分析：

   掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)

   顯微紅外分析(FTIR)

   俄歇電子能譜分析(AES)

   X射線光電子能譜分析(XPS)

   二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS)

熱分析：差示掃描量熱法(DSC)、熱機(jī)械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)、導(dǎo)熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法)

電性能測試： 擊穿電壓、耐電壓、介電常數(shù)、電遷移

破壞性能測試：染色及滲透檢測