常見印制電路板廢水所含成份有:重金屬:Cu、Ni、Pb、Sn、Mn、Ag、Au、Pd等。有機物:各種電鍍或化學鍍添加劑、絡合劑、清洗劑、油墨、穩(wěn)定劑、有機溶劑等;無機物:酸、堿、NH3-N(NH3或銨鹽)、P(各種磷酸鹽)、F等。廢水分流宜按所含物質離子態(tài)Cu、絡合Cu和有機物三種類型分流或更多。Ni和CN可根據實際處理需要定是否需要分流。顯影脫膜(退膜、去膜)廢液主要成份是抗蝕等油墨、顯影液。COD濃度很高,是PCB行業(yè)廢水COD的主要來源。其化學特性特殊,應單獨分流后處理。絡合態(tài)重金屬Cu、Ni宜與離子態(tài)廢水分流并分別處理。廢液宜分類并單獨收集。
實驗室廢液處理注意事項: 1)、盡量回收溶劑,在對實驗沒有妨礙的情況下,把它反復使用;2)、為了方便處理,其收集分類往往分為:a)可燃性物質b)難燃性物質c)含水廢液d)固體物質等。3)、可溶于水的物質,容易成為水溶液流失。因此,回收時要加以注意。但是,對甲醇、乙醇及醋酸之類溶劑,能被細菌作用而易于分解。故對這類溶劑的稀溶液經,用大量水稀釋后,即可排放。4)、含重金屬等的廢液,將其有機質分解后,作無機類廢液進行處理。
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