mulco 皮帶張力計 SM5 

品牌：MULCO

產地：德國

品牌介紹：德國MULCO是歐洲同步帶技術的制造商和銷售商之一，主要產品有無接口同步帶，聚胺酯同步帶，皮帶，皮帶輪，加強型紅色同步帶，黃色同步帶，黑色同步帶等。BRECO®，BRECOFLEX®，ConTI SYNCHROFLEX和CONTI®SYNCHROCHAIN聚氨酯同步帶都是品質優秀和使用壽命長的高性能產品。MULCO皮帶產品寬度和長度選擇范圍廣，交貨時間短建立廣泛的全球合作網絡。MULCO促進了運輸技術以及線性技術和動力傳動技術領域的定制驅動器的發展。德國MULCO主要產品：MULCO同步帶、MULCO皮帶、MULCO皮帶輪、MULCO滑輪等。

一、德國MULCO公司簡介

Mulco-Europe EWIV作為一個工作組成立于1951年，如今已發展成為聚氨酯同步帶技術領域的歐洲制造商和銷售公司之一，品牌包括BRECO®、BRECOFLEX®、CONTI®SYNCHROFLEX和CONTI®同步鏈。Mulco-Europe EWIV是PU同步帶技術的專家，也是的機械工程驅動和運輸解決方案供應商之一。憑借Mulco成員CONTINENTAL和BRECO Antriebstechnik高度開發的PU同步帶系列，Mulco為其客戶提供各種同步帶輪廓和尺寸，以及幾乎適用于任何應用的單獨制造的同步帶。BRECO和CONTINENTAL PU同步帶的技術水平和高品質，結合Mulco銷售合作伙伴現場的應用專業知識，體現了價格、性能和服務的結合。與同步帶精心匹配的同步皮帶輪、張緊輪、緊固元件和其他組件的范圍確保了同步皮帶驅動器的功能。

Mulco Europe EWIV成立于1951年，是一家合資企業，現在是一個由聚氨酯同步帶技術和機械工程驅動解決方案領域的造商銷商組成的緊密聯系的協會。同步帶制造商BRECO和CONTINENTAL的工程專業知識與當地Mulco銷售合作伙伴的專業知識相結合，實現了高品質產品、優質服務和物有所值的理想組合。使用聚氨酯同步帶BRECO®、BRECOFLEX®、CONTI®SYNCHROFLEX、CONTI®SYNCHRODRIVE和CONTI®SYNCHROCHAIN CARBON，Mulco的每個銷售合作伙伴都可以提供廣泛的型材類型、皮帶寬度和長度以及多種加工可能性。

HANSA RILNW1325 密封件

fumess controls FCO332 壓力傳感器

Hawe TQ32-A3.5 60L/min 油壓傳動閥

DIETZEL SF-4851-145-SL900E 鋼制卡箍

HARTING 插頭

heidenhain LC193F ML 1040 ID： 557676-10 光學測量儀零件（光柵尺）

Gemue 723 40D78 5 4O4AE2015T AV60 PS 10,0bar 99022424-5130934|0008 球閥

Funke AW1 211 621 07 電鈴

Bucher QX23-006R 齒輪泵

CROUZET 80815.0  24V, RAP= 4,22 電機1

Gestra 004790.065.60153   Typ RK 86, PN 6-40, DN 65 止回閥

Fuchs Umwelttechnik TKF A05 過濾器

balluff BES G08EE-PSC20B-BV02 感應傳感器

JUMO 703570-082-1110-115111-23-00-00-061 自動控制器

Beckhoff C9900-M631 工控機附件

HEGENSCHEIDT 413063D 工件夾具

hydac 0110 D 010 BH4HC 濾芯

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TECHNOGR磁性開關F3S-TGR-NLPC-21-05

山東中發工業專業進口德國、美國、意大利等歐美進口件；主營產品: 工業備件 機電零件 常用儀器儀表、機械設備等。

【電路知識】

PCB還有其他的一些優點，如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。

PCB在電子設備中具有如下功能。

(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。

(2)為自動焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。

(3)電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。

(4)在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。

(5)內部嵌入無源元器件的印制板，提供了一定的電氣功能，簡化了電子安裝程序，提高了產品的可靠性。

(6)在大規模和超大規模的電子封裝元器件中，為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。