通用型應(yīng)變片
微小型應(yīng)變片
高溫應(yīng)變片
PCBA應(yīng)變力測試的選點
單板上的測試點選擇 1、狹長型(長寬比大于2)、薄板(板厚小于2.0mm)的中間區(qū)域, 異形單板的拐角等。 2、兩個重模塊、器件之間的過渡區(qū)域。例如:電源模塊變壓器之間 的區(qū)域。 3、在單板上存在的不連續(xù)區(qū)域。例如:金屬襯底板的邊緣。 4、結(jié)構(gòu)件上存在的不連續(xù)區(qū)域。例如:結(jié)構(gòu)件,模塊的開槽邊緣。 5、Push pin、螺絲孔等安裝孔附件周圍。 6、DFMEA分析識別出的高應(yīng)力風(fēng)險區(qū)域。 7、歷出現(xiàn)多次失效的高應(yīng)力風(fēng)險區(qū)域。 8、生產(chǎn)過程中的變形。 9、應(yīng)變較大區(qū)域優(yōu)先選擇封裝較大的陶瓷電容進行評估。
應(yīng)變測試對象選擇
一、BGA類器件 要求選取27*27mm以上的BGA,包含但不限于FCBGA、CBGA。 如果板上沒有大于27*27mm的BGA,優(yōu)先選擇板上的BGA或者 應(yīng)力集中的BGA進行測試。 二、應(yīng)力敏感器件 根據(jù)板上分布的應(yīng)力風(fēng)險點識別,選取以下應(yīng)力敏感器件進行評估: 1.0402及以上封裝的陶瓷電容和普通電容(不含軟端子電容), ICT/BST等工序測試陶瓷電容為1206及以上封裝。 2.貼片電阻、陶瓷晶振、電感、磁珠、PLO模塊、氣體放電管、保 險管套件等。
分板工序測試要求:
1、分板工序應(yīng)變測試入口條件 新引入設(shè)備、調(diào)試、驗收,需要應(yīng)變測試; 分板設(shè)備生命周期類的應(yīng)變測試,比如夾具更換調(diào)整、新機種引進; 2、分板工序應(yīng)變測試要求 為了得到分板過程的真實數(shù)據(jù),測試樣本和次數(shù)要求如下: 測試單板數(shù)量:如果拼板數(shù)量不多(12pin以內(nèi)),盡量每塊單板都 測試;如果拼板數(shù)量較多,選擇前面3行來做測試,例如拼板是6*6拼 板,建議選擇3*6拼板來做應(yīng)變測試。這樣的覆蓋面基本上可以得到 真實的數(shù)據(jù)。 3、分板工序應(yīng)變測試流程 測試準(zhǔn)備:根據(jù)是別的風(fēng)險點及失效位置,選取應(yīng)變測試位置,粘貼 好應(yīng)變片,做好標(biāo)識,并檢測應(yīng)變片是否正常。 測試過程:從板平放開始應(yīng)變測試,將板放置在分板設(shè)備或者輔助工 裝上,進行分板,分板完畢后,將板放回托盤,測試流程結(jié)束,保存 試驗數(shù)據(jù)。
電路板測試 V-CUT、ICT、FCT、組裝
分板應(yīng)變測試
LED 電路板
ZMTSK-32應(yīng)力測試儀介紹:
ZMTSK-32應(yīng)力測試儀是一款便攜式應(yīng)力測試儀,非常適于工廠或?qū)嶒炇业臄?shù)據(jù)測量,儀器的主機、采集卡及電源適配器等均采用美國。“專業(yè)的設(shè)備做專業(yè)的事”,軟件平臺為了適應(yīng)國人使用的習(xí)慣,便于每個員工都能快速掌握使用方法,本套系統(tǒng)未涉及多功能,是專業(yè)做應(yīng)力測試,軟件快捷方便,經(jīng)過簡單設(shè)置后,便馬上可以做專業(yè)的應(yīng)力測試,它是一款“傻瓜”式應(yīng)力測試系統(tǒng)。
軟件帶自動報告功能,測試容易,出具報告更容易,只需點“生成報告”,一份完整的包含各種國際專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的報告就生成了,它根據(jù)國際當(dāng)前的測試標(biāo)準(zhǔn),出具數(shù)據(jù)統(tǒng),曲線圖,并自動做出判斷。再也不會因為手誤而輸入錯誤數(shù)據(jù),影響我們對生產(chǎn)線上產(chǎn)品的質(zhì)量判斷了。
ZMTSK-32應(yīng)力測試儀應(yīng)用領(lǐng)域:
電路板制造業(yè)、玻璃應(yīng)力測試、汽車部件、飛機部件、摩托車零件、機械結(jié)構(gòu)件、空調(diào)結(jié)構(gòu)件、挖掘機、起重機等