通用型應變片

微小型應變片

高溫應變片

PCBA應變力測試的選點

單板上的測試點選擇 1、狹長型（長寬比大于2）、薄板（板厚小于2.0mm）的中間區域， 異形單板的拐角等。 2、兩個重模塊、器件之間的過渡區域。例如：電源模塊變壓器之間 的區域。 3、在單板上存在的不連續區域。例如：金屬襯底板的邊緣。 4、結構件上存在的不連續區域。例如：結構件，模塊的開槽邊緣。 5、Push pin、螺絲孔等安裝孔附件周圍。 6、DFMEA分析識別出的高應力風險區域。 7、歷出現多次失效的高應力風險區域。 8、生產過程中的變形。 9、應變較大區域優先選擇封裝較大的陶瓷電容進行評估。

應變測試對象選擇

一、BGA類器件 要求選取27*27mm以上的BGA，包含但不限于FCBGA、CBGA。 如果板上沒有大于27*27mm的BGA，優先選擇板上的BGA或者 應力集中的BGA進行測試。 二、應力敏感器件 根據板上分布的應力風險點識別，選取以下應力敏感器件進行評估： 1.0402及以上封裝的陶瓷電容和普通電容（不含軟端子電容）， ICT/BST等工序測試陶瓷電容為1206及以上封裝。 2.貼片電阻、陶瓷晶振、電感、磁珠、PLO模塊、氣體放電管、保 險管套件等。

分板工序測試要求：

1、分板工序應變測試入口條件 新引入設備、調試、驗收，需要應變測試； 分板設備生命周期類的應變測試，比如夾具更換調整、新機種引進； 2、分板工序應變測試要求 為了得到分板過程的真實數據，測試樣本和次數要求如下： 測試單板數量：如果拼板數量不多（12pin以內），盡量每塊單板都 測試；如果拼板數量較多，選擇前面3行來做測試，例如拼板是6*6拼 板，建議選擇3*6拼板來做應變測試。這樣的覆蓋面基本上可以得到 真實的數據。 3、分板工序應變測試流程 測試準備：根據是別的風險點及失效位置，選取應變測試位置，粘貼 好應變片，做好標識，并檢測應變片是否正常。 測試過程：從板平放開始應變測試，將板放置在分板設備或者輔助工 裝上，進行分板，分板完畢后，將板放回托盤，測試流程結束，保存 試驗數據。

電路板測試 V-CUT、ICT、FCT、組裝

分板應變測試

LED 電路板

ZMTSK-32應力測試儀介紹：

ZMTSK-32應力測試儀是一款便攜式應力測試儀，非常適于工廠或實驗室的數據測量，儀器的主機、采集卡及電源適配器等均采用美國。“專業的設備做專業的事”，軟件平臺為了適應國人使用的習慣，便于每個員工都能快速掌握使用方法，本套系統未涉及多功能，是專業做應力測試，軟件快捷方便，經過簡單設置后，便馬上可以做專業的應力測試，它是一款“傻瓜”式應力測試系統。

軟件帶自動報告功能，測試容易，出具報告更容易，只需點“生成報告”，一份完整的包含各種國際專業標準的報告就生成了，它根據國際當前的測試標準，出具數據統，曲線圖，并自動做出判斷。再也不會因為手誤而輸入錯誤數據，影響我們對生產線上產品的質量判斷了。

ZMTSK-32應力測試儀應用領域：

電路板制造業、玻璃應力測試、汽車部件、飛機部件、摩托車零件、機械結構件、空調結構件、挖掘機、起重機等