微焊點(diǎn)推拉力計(jì)試驗(yàn)機(jī)晶片剪切LED半導(dǎo)芯片元器件焊接強(qiáng)度測(cè)試儀
一、功能用途：力試驗(yàn)、壓力試驗(yàn)、拉壓力試驗(yàn)、保持力試驗(yàn)。可應(yīng)用于線束端子做拉脫力，軟性印刷線路板（FPC）焊點(diǎn)、撓性線路板（FPC）焊點(diǎn)、線路板焊點(diǎn)、SMT貼片焊點(diǎn)、FPC電容電阻、芯片、LED元器件等產(chǎn)品的推力、剪切力、剝離力、強(qiáng)度測(cè)試等。特別設(shè)合精密微小的電子產(chǎn)品。采用平推方式。

測(cè)金球焊接推力，芯片與支架銀膠粘接推力，測(cè)焊線拉力，金絲延升力。依據(jù)JIS Z3198標(biāo)準(zhǔn)，針對(duì)PC板，焊錫強(qiáng)度測(cè)試，及剪斷力的測(cè)試。45度針對(duì)焊錫強(qiáng)度測(cè)試 90度針對(duì)電子零件剪斷力測(cè)試。

二、功能特點(diǎn):

自動(dòng)測(cè)試，自動(dòng)復(fù)位,配備精密感應(yīng)器專用測(cè)試夾具,可移、定荷重等多種測(cè)試功能。

通過(guò)簡(jiǎn)單的操作可在測(cè)試模式下方便的將測(cè)試條件設(shè)定完成, 亦可通過(guò)設(shè)定保持時(shí)間功能來(lái)完成持拉、持壓試驗(yàn)。

測(cè)試速度和測(cè)定范圍等, 都可以用數(shù)字正確簡(jiǎn)單的輸入來(lái)完成。

對(duì)于測(cè)定的負(fù)荷, 機(jī)器能自動(dòng)保護(hù), 所以不必?fù)?dān)心測(cè)試超載等現(xiàn)象。

機(jī)器連接電腦測(cè)試，電腦會(huì)顯示力~位移曲線圖及測(cè)試過(guò)程中詳細(xì)的測(cè)試力的記錄，并可保存、打印，做各種分析。

高功能、低價(jià)格、操作簡(jiǎn)單方便、試驗(yàn)過(guò)程穩(wěn)定迅速。是日本、韓國(guó)進(jìn)口機(jī)價(jià)格的幾分之一。

三、主要參數(shù)

試驗(yàn)力50kg

讀值依傳感器量程（0.1gf）

測(cè)定單位N、Kgf（gf）

位移速度1~200mm/min

位移范圍150mm

位移顯示值0.001mm

測(cè)試空間190mm

外形尺寸500x300x300（mm）

電源 220VAC 50Hz

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