一、等離子清洗的作用原理

（A）對材料表面的刻蝕作用--物理作用

等離子體中的大量離子、激發態分子、自由基等多種活性粒子，作用到固體樣品表面，不但清除了表面原有的污染物和雜質，而且會產生刻蝕作用，將樣品表面變粗糙，形成許多微細坑洼，增大了樣品的比表面。提高固體表面的潤濕性能。

（B）***鍵能，交聯作用

等離子體中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的鍵能在0~10eV，因此等離子體作用到固體表面后，可以將固體表面的原有的化學鍵產生斷裂，等離子體中的自由基與這些鍵形成網狀的交聯結構，******了表面活性。

（C）形成新的官能團--化學作用

如果放電氣體中引入反應性氣體，那么在活化的材料表面會發生復雜的化學反應，引入新的官能團，如烴基、氨基、羧基等，這些官能團都是活性基團，能明顯提高材料表面活性。

二、真空等離子清洗的優勢

等離子清洗作為重要的材料表面改性方法，

已經在眾多領域***使用、與傳統的一些清洗方法，

如超聲波清洗、UV清洗等。

具有以下優點：

（A）處理溫度低

處理溫度可以低至80℃、50℃以下，低的處理溫度可以確保對樣品表面不造成熱影響。

（B）處理全程***

等離子清洗機本身是很環保的設備，不產生任何污染，處理過程也不產生任何污染。

（C）處理效果穩定

等離子清洗的處理效果非常均勻穩定，常規樣品處理后較長時間內保持效果良好。

（D）可以處理各種形狀的樣品

對于復雜形狀的樣品，等離子清洗都能找到合適的解決方案。

真空等離子清洗更可實現對固體樣品內部位置進行清洗。

三、半導體封裝應用

隨著封裝尺寸減小和***材料的使用增加，難以實現***集成電路制造中的高可靠性和良率。通過使用合適的等離子體處理可以改善或克服許多制造挑戰，包括改善管芯附著，增加引線鍵合強度，消除倒裝芯片底部填充空隙，以及減少封裝分層。

芯片粘接-基板的等離子清潔通過表面活化改善了芯片粘接環氧樹脂的粘附性，從而改善了芯片與基板之間的粘合，更好的粘合可以改善散熱。此外，等離子體處理去除金屬表面的氧化，以確保無空隙的芯片附著。當共晶焊料用作芯片鍵合的粘合材料時，氧化會對芯片附著產生不利影響。

引線鍵合 -等離子技術可在引線鍵合之前用于等離子清潔焊盤，以提高鍵合強度和產量。粘合強度差和產量低通常是由于上游污染源或***包裝材料的選擇。

底部填充 -底部填充工藝之前的等離子體表面處理已經證明可以提高底部填充芯吸速度，增加圓角高度和均勻性，限度地減少空洞，并改善底部填充粘合。這些改進的機制包括表面能和表面化學成分變化。

封裝和成型 -等離子處理通過增加基板表面能量來改善模塑化合物的附著力。改善的粘合性提高了封裝的可靠性。