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Post-CMP清洗設備

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公司名稱盛美半導體設備（上海）股份有限公司
品牌
型號
所在地
廠商性質經銷商
更新時間2023/8/12 7:33:07
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公司介紹主營產品

盛美成立于2005年，是一家注冊在上海浦東新區張江高科技園區、具備領先技術的半導體設備制造商。公司集研發、設計、制造、銷售于一體，主要產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等。公司堅持差異化競爭和創新的發展戰略，通過自主研發的單片兆聲波清洗技術、單片槽式組合清洗技術、電鍍技術、無應力拋光技術和立式爐管技術等，向全球晶圓制造、先進封裝及其他客戶提供定制化的設備及工藝解決方案，有效提升客戶的生產效率、提升產品良率并降低生產成本。

盛美具有高新技術企業資質，承擔十一五國家科技重大專項課題“65-45nm銅互連無應力拋光設備研發項目”的研發和十二五國家科技重大專項課題“20-14nm銅互連鍍銅設備研發與應用”和“45-22納米單片晶圓清洗裝備研發與應用”的研發。公司立足自主創新，通過多年的技術研發和工藝積累，成功研發出首個的 SAPS/TEBO 兆聲波清洗技術和 Tahoe 單片槽式組合清洗技術，可應用于 28nm及以下技術節點的晶圓清洗領域，可有效解決刻蝕后有機沾污和顆粒的清洗難題，并大幅減少濃硫酸等化學試劑的使用量，在幫助客戶降低生產成本的同時，滿足節能減排的要求。

盛美憑借先進的技術和豐富的產品線，已發展成為中國大陸少數具有一定國際競爭力的半導體專用設備提供商，產品得到眾多國內外主流半導體廠商的認可，并取得良好的市場口碑。

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清洗設備

產品簡介在線詢價

盛美上海的Post-CMP設備用于制造高質量襯底化學機械研磨(CMP)工藝之后的清洗，有濕進干出（WIDO）和干進干出（DIDO）兩種配置。該清洗設備6英寸和8英寸的配置適用于碳化硅（SiC）襯底制造；8英寸和12英寸配置適用于硅片制造。

Post-CMP清洗設備產品信息