業務挑戰
如何保證PCB或PCBA的可靠性能?
如何對PCB或PCBA進行驗證和分析?解決產品的質量問題?
服務內容
1.適用測試標準
J-STD-003印制板的可焊性測試;
GB/T 4588.1無金屬化孔單雙面印制板分規范;
GB/T 4588.2有金屬化孔單雙面印制板分規范;
GB/T 4588.3印制板的設計和使用;
GB/T 4588.4多層印制板分規范;
GB/T 4677印制板的測試方法;
GB/T 4722印制電路用覆銅箔層壓板試驗方法;
IPC-5704印制電路板清潔要求;
IPC-6012剛性印制板的條件和性能;
IPC-6013柔性印制板的條件和性能;
IPC-9704印制線路板應變測試指南;
IPC-A-600J印制板的可接受性;
IPC-TM-650系列印制電路板試驗方法手冊等。
2.適用產品范圍
電子電氣產品、設備。
3.常規樣品要求
請聯系我們的業務或客服,以具體標準為準。
4.檢測項目
主要測試項目 | |
---|---|
切片分析 | 阻燃試驗 |
SEM/EDS顯微分析和成分分析 | 翹曲度 |
FTIR紅外光譜分析 | 彎曲強度 |
X-ray透視檢查 | 導體剝離強度 |
焊點抗拉/剪切強度 | 焊盤拉脫強度 |
鍍層厚度 | 擊穿電壓 |
紅墨水試驗 | 耐電壓 |
錫須培養/錫須觀察 | 濕熱絕緣電阻 |
導熱系數/熱阻 | CAF導電陽極絲 |
熱膨脹系數 | 表面/體積電阻率 |
玻璃化轉換溫度 | 介電常數/介質損耗因數 |
熱裂解溫度 | 離子清潔度 |
爆板時間 | 離子色譜分析 |
耐焊接熱 | 熱應力 |
可焊性 | 失效分析 |
解決方案
CTI華測檢測提供全面的可靠性測試一站式解決方案,包括:
環境測試
可靠性測試
可靠性設計
可靠性分析
產品評估
可靠性培訓及咨詢
我們的優勢
擁有眾多*儀器設備并通過CMA/CNAS資質認可,測試數據準確可靠,檢測報告具有國際公信力。
科學的實驗室信息管理系統,保障每個服務環節的高效運轉。
技術專家團隊實踐經驗豐富,可提供專業、迅速、全面的一站式服務。
服務網絡遍布,眾多合作實驗室。