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TMI-A型激光非接觸手動測厚儀

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱北京三禾泰達技術有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質其他
  • 更新時間2023/8/3 14:44:41
  • 訪問次數401
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北京三禾泰達技術有限公司成立于2003年1月21日2018~2020年間共取得11項產品軟件著作權2018年激光干涉測平儀項目獲得北京市朝陽區頒發的研發能力提升獎勵2020年被認定為企業。2021年被認定為中關村企業2021年2月有10項實用新型申請被國家局受理。十幾年來公司通過在測量領域的深耕和拓展,為市場提供了數款性價比的測量儀器,其中7種儀器。公司產品主要面向五個大的市場方向: 半導體WAFER平面度/厚度檢測、光學玻璃幾何參數特征檢測、利用近紅外光進行砷化鎵/硅晶體缺陷檢測、壓電水晶諧振器電學參數檢測以及激光傳感器應用研究,我們的產品包括:LINT-208G型WAFER平坦度半自動測試儀,該儀器目前;LINT-208G型WAFER平坦度/厚度全自動測試系統,該儀器目前;LST-208H型共聚焦法平面度測試儀,該系統處于國內水平;ALC-2120型在線自動研磨頻率控制儀,該儀器當年;ALC-SI型硅在線自動研磨厚度控制儀,該儀器當年;TCS-A型電渦流在線研磨厚度控制儀,該儀器目前;ABS-2000型壓電水晶BLANK頻率分選機TMI-A型激光厚度測量儀,該儀器目前;WMS-208AT型WAFER 激光全自動厚度分選機,該儀器市場反應良好;我們的宗旨是通過向世界提供高技術高精度的測量儀器和高水平的服務提升中國在檢測及激光傳感器領域的總體水平。我們的目標是在激光測量領域做到世界。
手動測厚儀
TMI-A型激光非接觸手動測厚儀TMI系列測厚儀主要用于對碳化硅、硅、鍺、藍寶石、砷化鎵等半導體材料、陶瓷材料料、石英玻璃材料、金屬材料等的厚度進行非接觸精確測量
TMI-A型激光非接觸手動測厚儀 產品信息
TMI-A型激光非接觸手動測厚儀
TMI-A型激光非接觸手動測厚儀

TMI 系列測厚儀主要用于對碳化硅、硅、鍺、藍寶石、砷化鎵等半導體材料、陶瓷材料料、石英玻璃材料、金屬材料等的厚度進行非接觸精確測量。

TMI 系列測厚儀包括 A、B、C 及共三種型號,其中:

TMI-A 型主要用于測量雙面研磨或切割表面工件;也可以用于測量單雙面拋光表面工件;

一、性能參數指標

1. 測量精度:±1μm

為保證測量重復精度,使用本機前需要提前 2 個小時預熱并盡可能保證環境溫度變化不大。在連續生產過程中,建議晚上可以不關機,次日清晨可以直接使用。

使用本機時,建議每 60 分鐘校準一次。2. 厚度測量范圍:0~1500μm

3. 晶片外擴尺寸:圓形外廓尺寸:在 76.2~203.2mm(3"~8")之間


矩形工件邊長需在 0~14.25mm 之間二、工作條件及環境要求

1. 電源:~110V/50Hz 或 220V/50Hz 交流電;

2. 操作環境潔凈度:要求潔凈無灰塵(以免影響激光器精度)

3. 操作環境溫度:極限溫度為 0~50℃,建議工作溫度為 25℃±5℃;

4. 操作環境濕度:35%~85%;

5. 操作環境光度:白熾燈或熒光燈時, 10000lux;

6. 工作臺震動:無震動。 三、外形尺寸及重量:

1.外形尺寸(凈):475H×480L×310W

2.重量(凈):21KG


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