SRS-400型磁控濺射PVD系統，配備三組磁控濺射靶群及控制系統，適用于沉積各種單/多層膜系.可實現單靶直濺和多靶共射功能。制備氮化物和氧化物反應膜濺射功能，可沉積金屬、合金、化合物、半導體、介質復合膜和其它化學反應膜層，非常適合科研實驗或新材料研發使用，適用于快速多層金屬或合成膜沉積工藝。
主要特點：
- 多膜系沉積功能，可濺射絕大多數膜層
- DC/RF濺射電源可以使多種膜系隨意切換
- 大抽速真空系統即插即用
- 多靶共鍍功能滿足多層多膜系混鍍要求
- 全自動壓力控制，更利于沉積的均勻性
- 預設參數全自動成膜過程無需人為干預
應用領域：
- 金屬和介質膜
- 薄膜傳感器的制造
- 光學元件
- 納米與微電子
- 太陽能電池
主要配置：
- 圓筒型真空室尺寸Ф400mm x320mm
- 500L/s渦輪分子泵+雙級旋片泵組合
- 全量程B-A復合真空規
- 三組2英寸磁控濺射靶
- 公自轉陽級基片掛架，更利于大片沉積的均勻性保證。
- 2DC+1RF濺射電源
- VAT全自動壓控閘閥
- 石英晶體監測系統用于實時厚度測量（1 nm精度）
- 精密氣體質量流量計（MFC）
- 基板600°C短波紅外可調加熱器
- 全自動腔體上蓋開啟裝置
- 自動PLC控制系統可提供手動調試模式
- 10英寸工控觸控屏，操作簡單易用
系統結構圖如下：
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| 技術指標 | 可選配置和增加配件 |
| 三組磁控濺射靶全自動沉積 | 1200L/s渦輪分子泵系統或低溫泵系統 |
| 自動記錄并生成沉積薄膜參數圖，USB端口數據傳輸到PC | DC PLUS電源，用于化合物共射鍍膜 |
| 自動基板公轉控制 | 石英晶體膜厚控制 |
| 系統壓力自動控制濺射壓力 | 備用腔室內膽 |
| 2路MFC布氣系統 | 電阻熱主蒸發系統 |
| 極限真空7.0E-7torr(700L/s) | 射頻離子輔助沉積 |
| 1*RF和2*DC電源可三靶共濺 | 射頻等離子基板清洗 |
| 電源規格：380V – 50/60 HZ-35A | 樣品基板公自轉旋轉 |
| 尺寸：高125cm×寬75cm×深65cm | 多路反應氣體MFC |
| 質量：?155KG | 腔體密封套件 |
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