用途
●提高各種材料的粘接性、表面改質處理
●清洗各類基板。
●電子部品、材料表面改質。
●去除有機物和自然氧化膜。
特點
●體積小，節省空間。
●選用小型腔體，反應效率高。
●更容易嵌入生產線使用。
●可通過操作面板自由切換等離子模式。
●配備冷卻反應臺
| 模式 | RIE（DP模式選購） |
| 高頻輸功率 | 2000W |
| 反應臺尺寸 | W600×D600mm |
| 反應氣體 | 2進氣系統（氧氣、氬氣） |
| 反應氣體流量控制 | 質量流量控制器 |
| 氣體導入口 | 反應氣體2個、填充氣體1個、空氣1個 |
