大尺寸鍍層測厚儀 M2 BLIZZARD
M2 BLIZZARD是布魯克公司推出的一款微區X射線熒光光譜儀，依據ASTMB568和DIN/ISO 3497，對材料成分和多層涂層厚度進行無損分析。采用開槽設計，非常適用于扁平形狀和尺寸過大的樣品，例如大型印刷電路板。該儀器采用全新的、 的XSpect Pro軟件進行控制。
PCB分析的理想解決方案
主要特性：
開槽構型，帶可伸長的“超大尺寸”樣品臺
可以調節槽縫間隙（10或20毫米）
設有大型、耐用的樣品托盤，用于樣品定位
全新優化XSpect Pro操作軟件
的XData軟件用于應用程序，標準樣品與數據庫管理
可自定義設置用戶界面和測試結果界面
具備波譜自動保存功能，用于測量后結果的再處理以及存檔
用戶設定公差，可以方便地判定“合格/不合格”
“峰值查找器”，用于定性分析未知樣品
軟件含有測試報告模板以供客戶編輯使用
配置工業強度的腳踏開關，用于“開始/停止”測量（可選項）
可設置SPC軟件，配合客戶工藝需求（可選項）
儀器設計簡潔堅固，只需一條USB電纜與PC連接
技術參數
M2 BLIZZARD 的兩種探測器選項。
可選用比例計數器（PC）或 高分辨率硅漂移探測器（SDD）
激發：微焦點，高性能，帶側窗，鎢靶
高電壓：50 kV，50W
探測器：大面積正比計數器，感應面積1100mm，能量分辨率<950eV（Mn-K）
選配探測器：高性能Peltier冷卻XFlash硅漂移探測器，感應面積30mm2，能量分辨率<150eV，（Mn-Ka）
光斑尺寸：固定或4個自由切換，0.1到1.5mm；其他準直器：例如槽式
樣品視圖：高分辨率彩色攝像系統，放大倍數~30倍
樣品臺：手動塑料樣品托盤，Z軸自動聚焦，行程:30mm
定量分析：總體分析：基于標樣的經驗系數法模式，無標樣的FP法（基本參數法）模式；鍍層分析：FP-基本參數法模式
供電：110/230 VAC，50/60 Hz，功率150W
尺寸（寬x深x高）：1055x688x430mm
重量：75kg
M2 BLIZZARD是布魯克公司推出的一款微區X射線熒光光譜儀，依據ASTMB568和DIN/ISO 3497，對材料成分和多層涂層厚度進行無損分析。采用開槽設計，非常適用于扁平形狀和尺寸過大的樣品，例如大型印刷電路板。該儀器采用全新的、 的XSpect Pro軟件進行控制。
PCB分析的理想解決方案
主要特性：
開槽構型，帶可伸長的“超大尺寸”樣品臺
可以調節槽縫間隙（10或20毫米）
設有大型、耐用的樣品托盤，用于樣品定位
全新優化XSpect Pro操作軟件
的XData軟件用于應用程序，標準樣品與數據庫管理
可自定義設置用戶界面和測試結果界面
具備波譜自動保存功能，用于測量后結果的再處理以及存檔
用戶設定公差，可以方便地判定“合格/不合格”
“峰值查找器”，用于定性分析未知樣品
軟件含有測試報告模板以供客戶編輯使用
配置工業強度的腳踏開關，用于“開始/停止”測量（可選項）
可設置SPC軟件，配合客戶工藝需求（可選項）
儀器設計簡潔堅固，只需一條USB電纜與PC連接
技術參數
M2 BLIZZARD 的兩種探測器選項。
可選用比例計數器（PC）或 高分辨率硅漂移探測器（SDD）
激發：微焦點，高性能，帶側窗，鎢靶
高電壓：50 kV，50W
探測器：大面積正比計數器，感應面積1100mm，能量分辨率<950eV（Mn-K）
選配探測器：高性能Peltier冷卻XFlash硅漂移探測器，感應面積30mm2，能量分辨率<150eV，（Mn-Ka）
光斑尺寸：固定或4個自由切換，0.1到1.5mm；其他準直器：例如槽式
樣品視圖：高分辨率彩色攝像系統，放大倍數~30倍
樣品臺：手動塑料樣品托盤，Z軸自動聚焦，行程:30mm
定量分析：總體分析：基于標樣的經驗系數法模式，無標樣的FP法（基本參數法）模式；鍍層分析：FP-基本參數法模式
供電：110/230 VAC，50/60 Hz，功率150W
尺寸（寬x深x高）：1055x688x430mm
重量：75kg
