安規測試儀檢定裝置有以下幾種 回路電阻測試儀校驗儀 直流數字電壓表 HN系列 絕緣電阻測試儀校驗裝置
HN8061A兆歐表檢定裝置
依據JJG1005—2005《電子式絕緣電阻表檢定規程》、JJG622—1997《絕緣電阻表（兆歐表）檢定規程》,用于檢定電子式絕緣電阻表的示值誤差、跌落電壓、短路電流。
電壓分兩檔：0～500V 0～5000V -10000V
短路電流：0～2mA 0～20mA
電阻0-200G-1T-10T在過去的三十年中，人們逐漸從工業化時代進入信息化時代，對無線通信的需求急劇上升，無線通信技術也得到了迅猛發展。新興的無線通信應用趨向于更寬的帶寬、更高的頻率、更密集的調制方案、多個信道，以及有更多的數據需要管理。為了測量寬帶信號，工程師通常需要使用示波器和數字化儀，這些儀器利用ADC技術進行波形采集。在某些情況下，這些儀器可互換使用進行波形。然而，盡管存在許多相似之處，示波器和數字化儀終究有些區別，它們分別針對不同的目標應用進行了優化。
HN8062A接地電阻表校驗裝置
用于檢定JJG336-2004《接地電阻表檢定規程》所適用的我目前生產的型號的模擬式、數字式接地電阻表以及進口的同類儀表，也可做普通電阻箱使用，具有調節范圍寬，使用方便，造型美觀等優點。幾何形狀有多方面的適應性，可構成任意形狀的光纖傳感器。傳輸頻帶寬。光纖的帶寬距離乘積為30MHz?km?10GHz?km。光纖傳感器無可動部分、無電源，是一個電氣無源系統。此外，光纖還有耐水性好、抗腐蝕性強、可高密度傳輸數據等優點。利用光纖能構成種類繁多的傳感器，故有人稱光纖傳感器是傳感器。它可測量許多物理量，應用范圍遍布軍事、民用、商業、醫學、工業控制等各個領域，如下表所列。表用光纖測量的物理量目前，已證明用光纖可構成檢測加速度、速度、位移、角加速度、角速度、角位移、壓力、彎曲、應變、轉矩、溫度、電壓、電流、液面、流量、流速、濃度、PH值、磁、聲、光、射線等多種物理量的傳感器，這些傳感器與以電為基礎的傳統傳感器相比較，在測量原理上有本質的差別。
HN8063A耐電壓測試儀校驗裝置
1、測量準度：
電壓：1000v 2500v 5000v 10000v 30000v
準度：1級 0.5級 0.2級冶金電氣設備主要有以下幾點特性：抗污染性。因為冶金領域需運用數量較多的鋼鐵，因此在冶煉環節里面會形成非常多的粉塵，其間含有較多的導電性粉塵，其便代表此領域的電氣設施需具備一定的抗污染性。抗干擾與抗振性。電氣設備是一種電子設備，然而只要是電氣設施便需具備相應的抗干擾與抗振性，因此冶金領域的電氣設施同樣需要具備此特性。從冶金工業層面而言，現場需運用較大規模的電爐與軋鋼系統，此設施在傳動與供電環節便會產生較多的對控制系統于設施造成影響的諧波，因此其需要具備一定的抗干擾與抗振性。
HN8065A型泄漏電流測試儀檢定裝置
一、性能特點
1、源、表測量范圍：
電壓源（AC，DC）：電壓：250V、50V、5V
電流源（AC，DC）：20mA、2mA
頻率計：10-100Hz測控技術是直接應用于生產生活的應用技術，它的應用涵蓋了“農輕重、海陸空、吃穿用”等社會生活各個領域。儀器儀表技術是國民經濟的“倍增器”，科學研究的“先行官”，軍事上的“戰斗力”以及法制法規中的“物化”。計算機化的測試與控制技術以及智能化得精密測控儀器與系統是現代化工農業生產、科學技術研究、管理檢測監控等領域的重要標志和手段，發揮著越來越重要的作用。測控技術與儀器儀表技術的應用測控技術是一門應用性技術，廣泛用于工業、農業、交通、航海、、軍事、電力和民用生活各個領域。
HN8066A型接地導通電阻測試儀檢定裝置
2、一次額定電流：25A、2.5A。(大30A、3A)
3、電阻四盤連續帶電可調。
4、直接指示一次電流值，可做交直流大電流標準表用。一般由于浮子流量計使用時開啟閥門過快，使得浮子飛快向上沖擊止動器，造成止動器變形而將浮子卡死。但也不排除由于浮子導向桿與止動環不同心，造成浮子卡死。處理時可將儀表拆下，將變形的止動器取下整形，并檢查與導向桿是否同心，如不同心可進行校正，然后將浮子裝好，手推浮子，感覺浮子上下通暢無阻卡即可，另外，在浮子流量計安裝時一定要垂直或水平安裝，不能傾斜，否則也容易引起卡表并給測量帶來誤差。測量誤差大1.安裝不符合要求。
HN8068A型回路電阻測試儀，直流電阻測試儀檢定裝置
2 一次額定電流：
1A、10A、100A、200A、300A、600A
3 電阻盤0、1、2、3……20帶電可調。
4 直接指示一次電流值,可做直流大電流標準表用。
回路電阻測試儀校驗儀 直流數字電壓表 HN系列 絕緣電阻測試儀校驗裝置 PGA：插針網格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：單列直插式封裝，引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。SIP(SystemInaPackage)：系統級封裝，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。對比MCM，3D立體化可以體現在芯片堆疊和基板腔體上。
