KOHYOUNG KY-8030 SPI錫膏厚度檢測機

高永SPI檢測機是很快的3D SPI，為業界的全三維測量檢測，通用使用雙向投影解決陰影問題，提供帶實時PCB變形補償的精確檢測數據，通過強大的SPC分析實現實時工藝優化，提供強大的印刷工藝優化工具，輕松實現工業/智能工廠，適用于高速大批量生產線。如需KOHYOUNG KY-8030 SPI錫膏厚度檢測機技術參數，操作手冊，設備回收，租賃，銷售，維修，培訓服務，歡迎與我們聯系！我們將竭誠為您服務！

高永 KY-8030 SPI測量軟件：
視頻觀察，圖像保存，厚度測量，數據記錄，背景光，激光亮度控制，面積（方形、不規則多邊形、圓形）/體積/間距（X、Y軸）/夾角測量，可記憶24條生產線/任意數量產品。軟件HSPC2000:根據的產品、生產線和日期范圍進行數據查詢、修改、刪除、導出（文本和EXCEL表）、預覽、打印，能統計平均值、值、最小值、方差、標準差、不良數、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預覽，打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數可自行設定）。

高永 KY-8030 SPI測量原理：
非接觸激光測度儀由專用激光器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測與基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在高度差，從而實現非接觸式的快速測量。

高永 KY-8030 SPI技術參數：
測量原理：非接觸式，激光束
測量精度 plusmn; 重復測量精度 plusmn;
基座尺寸：324mm×320mm
移動平臺：大范圍快速定位，微調，電磁鎖定
3D掃描行程：10mm 3D掃描驅動：步進伺服驅動，絲桿導軌系統
3D測量：掃描，3D輪廓重組，任意測量
影像系統：高清CCD，640×480 Pixel
移動平臺行程：230mm×200mm
移動平臺尺寸：320mm×320mm
測量方式：3D測量或2D測量
光學放大倍率：25～110倍（5檔可調）
影像大小：600×480 Pixel 電源：220V～50Hz
照明系統：環形LED光源（PC控制亮度）
測量光源：可低至μm高精度激光束
系統尺寸：L372mm×W 557mm×H 462mm
測量軟件：/SPC2000（Windows2000/XP平臺）
年份：2011年
電源：220/240/1 Phase 50/60HZ
功率：
重量：500kg
體積：705×1200×1540mm