近年來，在車載電子行業、消費性電子業、數碼家電業，除了對于及其尺寸、多功能、高性能等方面的要求以外，越來越多的廠家增加了高密度的元件貼裝。組裝在成品里的貼裝基板，也很大數量地用到BGA/CSP等表面無法看到焊錫接合面的元件。

以往的投射X射線檢驗法，對于單面板上的元件焊點可產生清晰的視像，但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗法采用分層技術，即將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉的接受面上，由于接受面高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。

歐姆龍全新的AXI裝置VT-X750采用3D斷層掃描技術，解決以往2D檢測法的缺陷。 VT-X750通過生產性、檢出力、安全性的提高，以及令人安心使用的特點，旨在“用效率實現品質”。

窗體頂端

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