磁控濺射系統(tǒng)
設(shè)備特點:
●具有多個濺射靶,可沉積單層、多層薄膜、合金薄膜和摻雜薄膜;
●濺射方式:自下而上濺射、自上而下濺射可選;
●基片臺可加熱,可制備單晶薄膜;
●可選配輔助清洗離子源,有效提高薄膜的附著力;
技術(shù)指標
●靶材數(shù)量:2-4個
●基片尺寸:2-8英寸
●基片臺轉(zhuǎn)速:5-30rpm,轉(zhuǎn)速連續(xù)可調(diào)
In-line磁控濺射系統(tǒng)
設(shè)備特點
●臥室雙腔結(jié)構(gòu),工件盤在上料室裝片,在濺射室進行掃描運動濺射成膜;
●上料室預抽真空,保證濺射室良好的真空環(huán)境,實現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn);
●配置基片烘烤、清洗功能;
●用戶具有多級操作權(quán)限,具備一鍵式全自動工藝運行,歷史數(shù)據(jù)可查詢。
●靶材利用率高
技術(shù)指標
●基片尺寸: 400mm × 400mm
●工件盤掃描速度:50mm/s ~ 200mm/s ,連續(xù)可調(diào)
應用范圍
在平面基片表面鍍制各種金屬、非金屬、化合物等薄膜材料。如Al、Cu、Au、Pt、Ti、Ni、W、NiCr、TiW、SiO2、Al2O3、TiO2、ZnO、TaN、ITO等薄膜。