二手富士貼片機 二手FUJI貼片機 富士NXT貼片機 NXT M3三代貼片機
富士貼片機出租 FUJI NXT M3租賃
日本富士NXT M3III高速模組貼片機一站式租賃方案
設備租賃的優勢:
1.避免一次性過多的資金投入,節省公司現金流,提高資產回報率
2.規避設備購置后貶值和由于訂單變化導致設備閑置的諸多風險
3.及時淘汰舊設備,讓設備處于行業水平
4.設備配置靈活,根據不同產品需求靈活調配
5.靈活應對短期訂單,輕松應對淡旺季需求
6.可約定租滿一定期限,以租代購
7.可提供工程師駐廠服務
8.享有免費的長期技術咨詢顧問
我公司服務流程:
1.上門考察客戶實際需求
2.提供專業的產線規劃、場地布局、配套設施、人員要求
3.簽訂合同、設備出廠前的調試和保養
4.安排設備吊裝入廠,工程師安裝調試
5.工程師跟線試產、對員工進行技術培訓指導
6.日常維護保養、工藝改善
特征1
提高了生產率。
通過高速化的XY機械手和料帶供料器以及使用新研發的相機「Fixed On-the-fly camera」,可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。
此外,使用新型高速工作頭「H24G工作頭」后,每個模組的元件貼裝能力高達37,500CPH*(生產優先模式),比NXT II提高了約44%。
* 是在本公司條件下的測定結果。
特征2
對應0201元件
貼裝精度±25μm*
NXT III不僅可以對應現在生產中使用的最小的0402元件,還可以貼裝下一代的0201超小型元件。
此外,通過采用比現有機種更具剛性的機器構造、獨自的伺服控制技術以及元件影像識別技術,可以達到行業小型芯片的貼裝精度 plusmn;25μm*(3σ)Cpk≧。
* 是在本公司條件下的測定結果。
* 根據本公司2013年6月的調查結果。
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特征3
提高了操作性。
繼承了在NXT系列機器上得到高度好評的不需要語言的GUI操作體系,采用新的觸摸式畫面并更新了畫面設計。
與現有的操作體系相比減少了按鍵次數,同時方便后繼指令的選擇,既提高了操作性又可以減少操作錯誤。
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特征4
具有高度的兼容性。
NXT II中使用的工作頭、吸嘴置放臺、供料器和料盤單元等元件供應單元、料站托架和料站托架成批更換臺車等主要單元等,可以原封不動地使用在NXT III中。
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| M3 III | M6 III |
対象電路板尺寸(L × W) | 48mm×48mm~250mm×510mm(雙搬運軌道規格) | 48mm×48mm~534mm×510mm(雙搬運軌道規格) |
元件種類 | MAX20種類(8mm料帯換算) | MAX45種類(8mm料帯換算) |
電路板加載時間 | 雙搬運軌道:連續運轉時O sec, 単搬運軌道: sec (M3 III各模組間搬運), sec(M6 III各模組間搬運) | |
貼裝精度/涂敷位置精度 | ||
H24G | plusmn;(標準模式)/±(生產優先模式) (3σ) cpk≧ | |
V12/H12HS | plusmn;(±) mm (3σ) cpk≧ | |
H04S/H04SF | plusmn; (3σ) cpk≧ | |
H08/H04 | plusmn;mm (3σ) cpk≧ | |
H02/H01/G04 | plusmn; (3σ) cpk≧ | |
H02F/G04F | plusmn; (3σ) cpk≧ | |
GL | plusmn; (3σ) cpk≧ |
H24G | plusmn;(標準模式)/±(生產優先模式) (3σ) cpk≧ |
V12/H12HS | plusmn;(±) mm (3σ) cpk≧ |
H08M/H04S/H04SF | plusmn; (3σ) cpk≧ |
H08/H04/OF | plusmn;mm (3σ) cpk≧ |
H02/H01/G04 | plusmn; (3σ) cpk≧ |
H02F/G04F | plusmn; (3σ) cpk≧ |
GL | plusmn; (3σ) cpk≧ |
產能 | |
H24G | :37,500(生產優先模式)/35,000(標準模式) cph |
V12 | :26,000 cph |
H12HS | :24,500 cph |
H08 | :11,500 cph |
H04 | :6,500 cph |
H04S | :9,500 cph |
H04SF | :10,500 cph |
H02 | :5,500cph |
H02F | :6,700cph |
H01 | :4,200 cph |
G04 | :7,500 cph |
G04F | :7,500 cph |
GL | :16,363 dph(/dot) |
H24G | :37,500(生產優先模式)/35,000(標準模式) cph |
V12 | :26,000 cph |
H12HS | :24,500 cph |
H08M | :13,000 cph |
H08 | :11,500 cph |
H04 | :6,500 cph |
H04S | :9,500 cph |
H04SF | :10,500 cph |
H02 | :5,500 cph |
H02F | :6,700cph |
H01 | :4,200 cph |
G04 | :7,500 cph |
G04F | :7,500 cph |
OF | :3,000 cph |
GL | :16,363 dph(/dot) |
対象元件 | ||
H24G | :0201~5mm×5mm | |
V12/H12HS | :0402~× | |
H08M | :0603~45mm×45mm | |
H08 | :0402~12mm×12mm | |
H04 | :1608~38mm×38mm | |
H04S/H04SF | :1608~38mm×38mm | |
H02/H02F/H01/0F | :1608~74mm×74mm(32mm×180mm) | |
G04/G04F | :0402~15mm×15mm |
高度 | : |
高度 | : |
高度 | :1 |
高度 | : |
高度 | : |
高度 | : |
高度 | : |
高度 | : |
模組寬度 | 320mm | 645mm |
機器尺寸 | L:1295mm(M3 III×4, M6 III×2) / 645mm(M3 III×2, M6 III) |
Dyna工作頭 (DX) | ||||
吸嘴數量 | 12 | 4 | 1 | |
產能(cph) | 25,000 | 11,000 | 4,700 | |
対象元件尺寸 | 0402~× | 1608~15×15 | 1608~74×74 | |
貼裝精度 | ± plusmn;)mm (3σ)cpk≧※ | ± (3σ)cpk≧ | ± (3σ)cpk≧ | |
元件有無確認功能 | ○ | × | ○ | |
元件 | 料帯 | ○ | ○ | ○ |
料管 | × | ○ | ○ | |
料盤 | × | ○ | ○ |
元件供應裝置 | |
智能供料器 | 對應4?1?18?1?112?1?116?1?124?1?132?1?144?1?156?1?172?1?188?1?1104 mm 寬度料帯 |
管裝供料器 | 4≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm), 15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm) |
料盤単元 | 對應料盤尺寸 × (JEDEC規格)(料盤単元-M), 276×330 mm (料盤単元-LT), 143×330 mm (料盤単元-LTC) |
選項 |
●料盤供料器 ●PCU II(供料托架更換単元) ●MCU (模組更換単元) ●管理電腦置放臺 |
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